La YAMAHA YSB55W è una macchina per l’assemblaggio di chip ad alta precisione con una produttività fino a tre volte superiore rispetto ai sistemi comparabili disponibili sul mercato!
Grazie alla sua velocità, la YAMAHA YSB55W inaugura una nuova era nel campo dell’imballaggio dei semiconduttori per il mercato in rapida espansione dei chip a protuberanza.
La registrazione simultanea ad alta velocità di 8 chip e il fissaggio simultaneo a una velocità che può raggiungere i 13.000 UPH elevano la vostra produttività a un livello senza precedenti.
La saldatrice YSB55W offre un’eccezionale precisione di posizionamento di ± 5 μm a (3σ).
- Elevata precisione di incollaggio con una produttività fino a 3 volte superiore rispetto agli altri sistemi disponibili sul mercato
- Prelievo ad alta velocità di 8 pezzi e trasporto simultaneo, fino a 13.000 UPH
- Elevata ripetibilità ±5 µm (3σ)
- Alta qualità e flessibilità per il processo di incollaggio
