,

i-Cube10 YRH10

Panoramica

– Assemblaggio ibrido
Realizzare l’assemblaggio misto di semiconduttori e SMD
– Assemblaggio ad alta velocità e precisione
±15μm(Cpk≧1.0) CPH10.800(quando il chip viene fornito dal wafer) Nota: in condizioni ottimali
– Alimentazione dei componenti migliorata
Alimentazione intelligente
– Gestione di PCB di grandi dimensioni
L330 x L250 mm

 

Assemblaggio misto di semiconduttori e SMD

È in grado di eseguire vari tipi di processi produttivi e YRH10 realizza SMT per semiconduttori e SMD in un’unica unità. L’ispezione dopo l’installazione fa parte della dotazione standard.

Modelli di fornitura

 

Trasferimento di adesivi su pin

 

Tipi di pallet

 

Assemblaggio ad alta velocità e precisione

Il placer con 10 ugelli sulla testa di assemblaggio consente un’elevata produttività con un’alta precisione di assemblaggio.

Testa in linea con telecamera di scansione

La testa flessibile ad alta velocità copre tutto, dai componenti molto piccoli a quelli di medie dimensioni e di forma irregolare. L’uso di una telecamera di scansione riduce al minimo il percorso di lavoro dalla registrazione all’assemblaggio, garantendo un’elevata produttività.

Sistema di compensazione di precisione multipla (MACS)

Il sistema di compensazione sviluppato da Yamaha consente un’elevata precisione di montaggio di ±15μm (μ+3σ).

 

Disponibile per alimentazione intelligente e varie opzioni

Disponibile per alimentatori intelligenti che migliorano la precisione di prelievo dei componenti in bobina.
La combinazione con il sistema di compensazione di precisione multipla MACS consente il montaggio e l’assemblaggio di componenti di alta precisione.

 

ZS feeder

Disponibile per alimentatori elettrici intelligenti utilizzati anche per le macchine. I dosatori compatti e leggeri migliorano la lavorabilità e riducono la pressione sugli operatori.

 

Alimentatore a caricamento automatico

È supportato anche un alimentatore a caricamento automatico, per il quale è possibile impostare in anticipo due rulli. Con questo tipo, non è necessario effettuare giunzioni e l’alimentazione può essere variata nel tempo. In questo modo si riduce notevolmente la riduzione della velocità di funzionamento dovuta alla mancanza di componenti.

 

Varie opzioni

Disponibili per stazioni di erogazione, stazioni di soffiaggio e altre opzioni per varie applicazioni.

Stazione degli ugelli
Sostituzione automatica degli ugelli speciali e di ricambio.

 

Opzioni

 

Può essere utilizzato per diversi processi produttivi

Personalizzabile per diversi layout di produzione in base ai tipi di prodotto.
La macchina pick and place flessibile e altamente produttiva aiuta a realizzare processi produttivi altamente efficienti.

 

 

 

 

 

 

/da

YSH20

Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht.
Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) .
Mit YWF-Waferversorgungseinheit für “”6/8/12 inch”” Waver, “”Expand Ring”” und “”θ-Winkelkorrektur”” sind auf der YSH20 anwendbar.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit); die obere Montagefähigkeit in Flip-Chip-Bonder
  • +/- 10 & mgr; m (3σ) Montagegenauigkeit
  • YWF Waferversorgungseinheit “6/8/12 Zoll”, “erweitern Ring” und “θ Winkelkorrektur “
  • 0,6 x 0,6 mm bis 18 × 18 mm Komponenten anwendbar

Modell
 YSH20

Anwendbar PCB
L 50 x B 30 mm bis L 250 x B 200 mm
** “Bis zu L 340 x B 340 mm” anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Montagegenauigkeit (bei Yamaha Standardkomponenten)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Montagefähigkeit (unter optimalen Bedingungen)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 

Komponentenversorgung Konfiguration
Wafer (6/8/12 Zoll-Flachring), Waffle Tray, Rollenspule (8/12/16 mm Breite)

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger

Stromversorgung
 3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz

Luftversorgungsquelle
0,5 MPa oder mehr, sauber/trocken

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)

Gewicht
Ca. 2470 kg (nur Hauptgerät)
Ca. 2780 kg (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

 

/da

YSB55W

Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind!
Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt.
Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren Output auf ein noch nie da gewesenes Level.
Der YSB55W Bonder weist eine herausragende Setz-Genauigkeit von ± 5 μm bei (3σ)

  • Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
  • High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
  • Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
  • Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess
/da