Beim Reflow-Kondensationslöten bzw. Dampfphasenlöten erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf. Die Wärmeübertragung beim Kondensationslöten ist bis um das Zehnfache höher, als beim Konvektionslöten. So lassen sich vor allem große oder massenreiche Board problemlos in stabiler Prozessatmosphäre bearbeiten. Als inerter Wärmeüberträger funktionieren Perfluorpolyether (Galden®).

Unsere CondensoX-Baureihe lötet selbst die schwierigsten Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen bis zu 240 °C. Um die Kondensationsphase besser kontrollieren zu können, hat Rehm ein patentiertes Injektionsverfahren entwickelt, welches den Lötvorgang individuell regelbar macht. Ein optionales Vakuum-Modul sorgt für voidfreie Lötstellen – direkt nach dem Lötprozess oder als Vorvakuum. Alle Parameter wie Druck oder Temperatur lassen sich bei unseren Systemen flexibel einstellen – für beste Lötergebnisse genau nach den Anforderungen Ihrer Produktion.