,

i-Cube10 YRH10

Overview

• Hybrid assembly
Realize mixed assembly of semiconductors and SMDs
• High-speed and high-precision assembly
±15μm(Cpk≧1.0) CPH10.800(if the chip is supplied from the wafer) Note: under optimum conditions
• Improved component feed
Intelligent feed
• Handling large PCBs
L330 x W250mm

 

Mixed assembly of semiconductors and SMD

It is capable of various types of production process and YRH10 realizes SMT for semiconductor, SMD in one unit. Inspection after installation is part of the standard equipment.

Supply patterns

 

Pin transfer of adhesives

 

Pallet types

 

High-speed and high-precision assembly

The placer with 10 nozzles on the assembly head enables high productivity with high assembly accuracy.

Inline head with a scan camera

The flexible high-speed head covers everything from very small to medium-sized, irregularly shaped components. By using a scan camera, the working path from recording to assembly is the shortest, resulting in high productivity.

Multiple Accuracy Compensation System (MACS)

The compensation system developed by Yamaha enables a high mounting accuracy of ±15μm (μ+3σ).

 

Available for intelligent feeding and various options

Available for intelligent feeders that improve the pick-up accuracy for reel components.
The combination with the Multiple Accuracy Compensation System MACS enables high-precision component mounting and assembly.

 

ZS feeder

Available for electrical intelligent feeders that are also used for machines. Compact and lightweight feeders improve processability and reduce the strain on operators.

 

Auto Loading Feeder

An auto loading feeder, for which two rollers can be set in advance, is also supported. This type eliminates the need for splicing and the supply can be varied over time. This significantly reduces the reduction in working speed due to missing components.

 

Various options

Available for nozzle stations, blow-out stations and other options for various applications.

Nozzle station
Automatic replacement of special and spare nozzles.

 

Options

 

Can be used for various production processes

Customizable for different production layouts based on product types.
The highly productive flexible pick and place machine helps to realize highly efficient production processes.

 

 

 

 

 

 

/by

YSH20

Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht.
Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) .
Mit YWF-Waferversorgungseinheit für “”6/8/12 inch”” Waver, “”Expand Ring”” und “”θ-Winkelkorrektur”” sind auf der YSH20 anwendbar.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit); die obere Montagefähigkeit in Flip-Chip-Bonder
  • +/- 10 & mgr; m (3σ) Montagegenauigkeit
  • YWF Waferversorgungseinheit “6/8/12 Zoll”, “erweitern Ring” und “θ Winkelkorrektur “
  • 0,6 x 0,6 mm bis 18 × 18 mm Komponenten anwendbar

Modell
 YSH20

Anwendbar PCB
L 50 x B 30 mm bis L 250 x B 200 mm
** “Bis zu L 340 x B 340 mm” anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Montagegenauigkeit (bei Yamaha Standardkomponenten)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Montagefähigkeit (unter optimalen Bedingungen)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 

Komponentenversorgung Konfiguration
Wafer (6/8/12 Zoll-Flachring), Waffle Tray, Rollenspule (8/12/16 mm Breite)

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger

Stromversorgung
 3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz

Luftversorgungsquelle
0,5 MPa oder mehr, sauber/trocken

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)

Gewicht
Ca. 2470 kg (nur Hauptgerät)
Ca. 2780 kg (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

 

/by

YSB55W

Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind!
Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt.
Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren Output auf ein noch nie da gewesenes Level.
Der YSB55W Bonder weist eine herausragende Setz-Genauigkeit von ± 5 μm bei (3σ)

  • Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
  • High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
  • Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
  • Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess
/by