Faible encombrement, couverture élevée des erreurs
Points forts
- Double test parallèle
- Faible encombrement
- ICT paramétrique à haute vitesse
- Développement automatique d’applications
- Multiples méthodes de contrôle : ICT, FKT, flashage
Compact. Puissant.
Le SPEA 3030 Compact est conçu pour le test d’incircuits rapide et économique. Avec un faible encombrement, il offre un maximum de possibilités de test. Le testeur est modulaire, configurable selon les besoins du client et, grâce aux tests parallèles dual core, il permet de doubler le débit des testeurs ICT ordinaires avec une couverture des erreurs de 100%.
Tests parallèles
Le SPEA 3030 Compact peut être configuré en tant que système multi-cœur avec jusqu’à 2 cœurs indépendants – chacun avec une unité centrale, une mémoire locale et une instrumentation indépendantes.
Réduire les coûts des tests
Grâce à l’architecture multi-cœur, les coûts de test sont réduits de manière drastique. Il suffit d’un testeur, d’une procédure de manipulation, d’un adaptateur et d’un PC pour tester deux ensembles simultanément.
Architecture indépendante du PC
Avec l’architecture indépendante du PC du SPEA 3030, le programme de test fonctionne dans l’unité centrale du testeur et la vitesse de test est déterminée par celle-ci. Cela permet également de garantir que les programmes d’arrière-plan du PC n’influencent pas la vitesse du test. En outre, le PC peut être mis à jour ou remplacé à tout moment, sans qu’il soit nécessaire de déboguer à nouveau les programmes de test.
Réduction des retours sur le terrain
Réduction des retours sur le terrain – Le SPEA 3030 Compact a été conçu pour aider les fabricants d’électronique à garantir la qualité de leurs produits. Grâce à l’utilisation de techniques de test innovantes, le SPEA 3030 Compact détecte de manière fiable les erreurs qui ne peuvent pas être détectées par les testeurs ICT conventionnels.
Flasher plusieurs composants en parallèle
Le SPEA 3030 Compact peut être équipé d’un ou de plusieurs modules Flashing. Il est ainsi possible de programmer en parallèle des composants identiques ou différents. Les temps de flashage et les coûts sont considérablement réduits.
Un contact précis avec les récepteurs de SPEA
Les unités de contact sont directement intégrées dans le système de test. Cela signifie qu’il n’y a pas de câbles gênants entre les modules du système et l’adaptation. L’intégrité du signal est garantie. Le système de test et l’adaptation sont fournis par SPEA sous la forme d’une solution de test clé en main fiable et économique.
Le contact avec le module est sûr et précis. Dans le cas du récepteur à tiroir électromécanique SPEA, la vitesse de pression peut être réglée en fonction de l’échantillon.
L’abaissement se fait toujours de manière absolument plane. Le niveau de contact est librement programmable par incréments de 100 µm. Il est ainsi possible de réaliser différents niveaux de contact, par exemple pour le contact à 2 niveaux lors du test de fonctionnement.
ICT paramétrique à vitesse maximale
L’ICT paramétrique dynamique à grande vitesse du SPEA 3030 Compact contrôle les paramètres de chaque composant conformément à la fiche technique. Ces tests sont générés automatiquement à l’aide de bibliothèques de composants. Cela signifie des temps de création de programmes courts, des temps de test courts et des taux de couverture d’erreurs très élevés.
Performance du test
- Architecture True-Per-Pin
L’électronique directe Pine de SPEA est garante de tests fiables de modules analogiques ou numériques complexes. Non multiplexée, l’électronique Pine fournit sur chaque canal (1:1) un canal de stimulation et de mesure totalement indépendant. Cela offre plusieurs avantages : génération plus rapide des tests, gestion ECO simple, flexibilité totale. - Reconnaissance Open-Pin
Deux techniques de test différentes sont disponibles pour identifier clairement les broches non soudées (Open Pins) et autres défauts de processus : Electro Scan et Junction Scan. - Test de fonctionnement
Le SPEA 3030 Compact offre non seulement des tests fonctionnels au niveau des composants, mais aussi au niveau des clusters et des cartes. Le paramétrage s’effectue dans le logiciel système Leonardo ou, au choix, au moyen de langages de programmation supérieurs tels que Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView, etc. - Configurable selon les besoins du client & flexible pour l’équipement ultérieur
La flexibilité sans compromis de nos testeurs garantit une configuration individuelle qui répond de manière optimale aux exigences de chaque test. Soit vous configurez entièrement votre testeur à l’achat, soit vous l’équipez progressivement – tout est possible. Des instruments de mesure de tiers peuvent également être intégrés sans problème.
Les nombreuses possibilités d’adaptation sont remarquables, comme par exemple les récepteurs à tiroir, l’interface à fiche, l’unité de contact en ligne, l’interface à pylône, mais aussi les interfaces spécifiques au client ou les récepteurs de fournisseurs tiers (Genrad, Ingun, Zentel, etc.). - Balayage des frontières
Boundary Scan est utilisé lorsqu’il n’est pas possible d’accéder physiquement à certaines parties du circuit. Il est ainsi possible de tester des modules très complexes, la technologie Fine Pitch, les multicouches et les BGA sans contact direct avec les aiguilles de test. L’utilisation parallèle de la technique boundary-scan et des modules système du SPEA 3030 Compact permet une couverture plus large des défauts tout en réduisant les coûts d’adaptation (points de test virtuels au lieu d’aiguilles de test réelles).
Reprise des programmes de test et des adaptateurs sur d’autres testeurs
Les testeurs SPEA sont basés sur une architecture système commune. La plateforme matérielle et logicielle est conçue de manière à ce que les programmes de test et les adaptateurs puissent être transférés d’un système à l’autre. Pour les programmes de test, cela ne vaut pas seulement au sein de la famille de systèmes SPEA 3030, mais aussi entre les testeurs Board et Flying Probe. Cela permet une flexibilité maximale dans la production.
