Ingombro ridotto, elevata copertura dei guasti

Highlights

  1. Test parallelo 2 volte
  2. Spazio ridotto
  3. TIC parametrico ad alta velocità
  4. Sviluppo automatico di applicazioni
  5. Ampia gamma di metodi di test: ICT, FKT, flashing

Compatto. Potente.

L’SPEA 3030 Compact è progettato per test in-circuit rapidi ed economici. Con un ingombro ridotto, offre le massime possibilità di test. Il tester ha un design modulare, può essere personalizzato e, grazie ai test paralleli dual-core, consente una produttività doppia rispetto ai tester ICT convenzionali con una copertura del 100% dei guasti.

Test in parallelo

Lo SPEA 3030 Compact può essere configurato come sistema multi-core con un massimo di 2 core indipendenti, ciascuno con una CPU indipendente, memoria locale e strumentazione.

Ridurre i costi dei test

L’architettura multi-core riduce drasticamente i costi di test. Per testare due gruppi simultaneamente sono sufficienti un tester, una procedura di manipolazione, un adattatore e un PC.

Architettura indipendente dal PC

Con l’architettura indipendente dal PC dello SPEA 3030, il programma di test viene eseguito nella CPU del tester e la velocità del test è determinata da questo. In questo modo si garantisce anche che i programmi in background del PC non influiscano sulla velocità del test. Inoltre, il PC può essere aggiornato o sostituito in qualsiasi momento senza la necessità di eseguire nuovamente il debug dei programmi di test.

Riduzione dei ritorni di campo

Riduzione dei resi sul campo – Lo SPEA 3030 Compact è stato sviluppato per aiutare i produttori di elettronica a garantire la qualità dei loro prodotti. Utilizzando tecniche di test innovative, lo SPEA 3030 Compact rileva in modo affidabile i guasti che non possono essere riconosciuti dai tester ICT tradizionali.

Lampeggio parallelo di più componenti

Lo SPEA 3030 Compact può essere dotato di uno o più moduli lampeggianti. In questo modo è possibile programmare in parallelo componenti identici e diversi. I tempi e i costi di lampeggio sono notevolmente ridotti.

Contatto preciso con i ricevitori SPEA

Le unità di contatto sono integrate direttamente nel sistema di test. Ciò significa che non ci sono cavi di disturbo tra i moduli di sistema e l’adattamento. L’integrità del segnale è garantita. Il sistema di test e l’adattamento sono forniti da SPEA come soluzione di test affidabile e conveniente “chiavi in mano”.
Il contatto dell’assemblaggio è sicuro e preciso. Con il ricevitore elettromeccanico del cassetto SPEA, la velocità della pressione di contatto può essere impostata in modo specifico per il provino.
L’abbassamento è sempre assolutamente planare. Il livello di contatto è liberamente programmabile in passi di 100 µm. Ciò consente di realizzare diversi livelli di contatto, ad esempio per un contatto a due fasi durante il test di funzionamento.

TIC parametrico alla massima velocità

L’ICT parametrico-dinamico ad alta velocità dello SPEA 3030 Compact controlla i parametri di ogni singolo componente in base alla scheda tecnica. Questi test vengono generati automaticamente con l’aiuto delle librerie di componenti. Ciò significa tempi brevi di creazione del programma, tempi brevi di test e tassi massimi di copertura degli errori.

Testperformance

  • Architettura True-Per-Pin
    L’elettronica a pin diretto di SPEA garantisce il collaudo affidabile di complessi gruppi analogici o digitali. Quando non è multiplexata, l’elettronica dei pin fornisce uno stimolo e un canale di misura completamente indipendenti su ciascun canale (1:1). Questo offre diversi vantaggi: generazione più rapida dei test, gestione semplice dell’ECO, piena flessibilità.
  • Rilevamento del pin aperto
    Sono disponibili due diverse tecniche di test per identificare chiaramente i pin non saldati (pin aperti) e altri difetti di processo: Electro Scan e Junction Scan.
  • Test di funzionamento
    Lo SPEA 3030 Compact non offre solo test funzionali a livello di componenti, ma anche di cluster e schede. La parametrizzazione viene eseguita nel software di sistema Leonardo o, a scelta, utilizzando linguaggi di programmazione superiori come Microsoft C++, Visual Basic, Borland, Delphi, LabView, ecc.
  • Personalizzabile e adattabile in modo flessibile
    La flessibilità senza compromessi dei nostri tester garantisce una configurazione personalizzata che soddisfa in modo ottimale i rispettivi requisiti di prova. Potete configurare il vostro tester completamente al momento dell’acquisto o aggiornarlo gradualmente: tutto è possibile. Anche gli strumenti di misura di terze parti possono essere facilmente integrati.
    L’ampia gamma di opzioni di adattamento, come ricevitori a cassetto, interfacce a spina, unità di contatto in linea, interfacce a traliccio e anche interfacce personalizzate o ricevitori di fornitori terzi (Genrad, Ingun, Zentel, ecc.) sono eccezionali.
  • Scansione dei confini
    La scansione perimetrale viene utilizzata quando non è possibile accedere fisicamente alle singole parti del circuito. Ciò significa che assemblaggi molto complessi, tecnologia a passo fine, multistrati e BGA possono essere testati senza contatto diretto con le sonde. L’uso parallelo della tecnologia boundary scan e dei moduli di sistema dello SPEA 3030 Compact consente una più ampia copertura dei guasti, riducendo al contempo i costi di adattamento (punti di test virtuali anziché aghi di test reali).
    Trasferimento di programmi di test e adattatori ad altri tester
    I tester SPEA si basano su un’architettura di sistema comune. La piattaforma hardware e software è progettata in modo da poter trasferire i programmi di test e gli adattatori da un sistema all’altro. Nei programmi di test, questo vale non solo all’interno della famiglia di sistemi SPEA 3030, ma anche tra i tester a scheda e quelli a sonda volante. Ciò consente la massima flessibilità di produzione.

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