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i-Cube10 YRH10

i-Cube10
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Yamaha i-Cube10 YRH10 Machine d’assemblage hybride

La machine d’assemblage hybride Yamaha i-Cube10 YRH10 combine une technologie de pointe pour l’assemblage mixte de semi-conducteurs et de CMS. Cette solution innovante de Yamaha garantit une précision, une efficacité et une flexibilité maximales dans la fabrication électronique.

Assemblage hybride de semi-conducteurs et de composants SMD

La machine d’assemblage hybride Yamaha i-Cube10 YRH10 permet l’assemblage combiné de différents composants, des semi-conducteurs aux CMS, en un seul processus. La fonction d’inspection intégrée après l’assemblage garantit une qualité élevée et constante.

Assemblage à grande vitesse et de haute précision

Avec une tête à 10 buses, la machine atteint une performance d’assemblage impressionnante pouvant atteindre 10 800 CPH (dans des conditions optimales) avec une précision de ±15 μm (Cpk ≥ 1,0).
La tête en ligne avec caméra de balayage intégrée réduit les distances entre la prise et le placement, ce qui augmente considérablement la productivité.

Le système MACS (Multiple Accuracy Compensation System), développé par Yamaha, compense les écarts les plus infimes et garantit une précision constante à chaque placement.

Yamaha i-Cube10

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Alimentation intelligente pour plus d’efficacité

L’i-Cube10 YRH10 est compatible avec les chargeurs intelligents ZS. Ces systèmes d’alimentation électriques augmentent la précision de la prise et facilitent la manipulation.
Le chargeur automatique permet de précharger deux rouleaux, ce qui réduit considérablement les temps d’arrêt et les erreurs dues à des composants manquants.

Yamaha i-Cube10

Options extensibles

La machine offre de nombreuses options telles que des stations de buses pour le changement automatique des buses, des stations de soufflage et d’autres adaptations.
Grâce à sa capacité à traiter des circuits imprimés de grandes dimensions (jusqu’à L330 x l250 mm), elle couvre un large éventail d’applications.

Yamaha i-Cube10

Utilisable pour différents processus de production

Adaptable à différentes configurations de production en fonction des types de produits.
Cette machine d’assemblage flexible et hautement productive contribue à la mise en place de processus de production extrêmement efficaces.

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YSH20

Le YAMAHA YSH20 est un assembleur hybride Flip Chip à grande vitesse et haute précision. Avec une cadence de 4 500 UPH (0,8 s / unité), il est idéal pour les applications flexibles qui vont au-delà du simple assemblage Flip Chip.
La YAMAHA YSH20 offre une précision de montage exceptionnelle de +/- 10 μm (3σ) (lorsqu’elle est utilisée avec les composants standard de Yamaha).
Avec l’unité d’alimentation en wafers YWF pour wafers « 6/8/12 pouces », « Expand Ring » et « correction d’angle θ » sont applicables sur le YSH20.

  • 4 500 UPH (0,8 sec / unité) ; capacité de montage supérieure dans la soudeuse à puces retournées
  • +/- 10 µm (3σ) Précision de montage
  • Unité d’alimentation en plaquettes YWF « 6/8/12 pouces », « anneau d’extension » et « correction d’angle θ »
  • 0,6 x 0,6 mm à 18 × 18 mm Composants applicables

[Multi-caméras] Flip chip : 0,6 x 0,6 mm à 18 x 18 mm Diamètre des bosses 60 μm ou plus Pas des bosses 110 μm ou plus, H 0,7 mm ou moins

** sans saillies

Modèle YSH20

PCB applicable
L 50 x l 30 mm à L 250 x l 200 mm
** « Bis zu L 340 x B 340 mm » anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Précision de montage (avec les composants standard Yamaha)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Facilité de montage (dans des conditions optimales)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen
Alimentation en composants Configuration Wafer (anneau plat 6/8/12 pouces), plateau à gaufres, bobine à rouleau (largeur 8/12/16 mm)
Composants applicables Puce SMD : 0402 (métrique) à 20 x 20 mm, H 6 mm ou moins
Alimentation électrique Triphasé CA 200/208/220/240/380/400 / 416 V +/- 10 % 50 / 60 Hz
Source d’alimentation en air 0,5 MPa ou plus, propre/sec
Dimensions externes L 1400 x l 1820 x H 1515 mm (appareil principal uniquement)
L 1400 x l 2035 x H 1515 mm (si l’unité d’alimentation en plaquettes YWF est installée)
Poids Environ 2470 kg (appareil principal uniquement)
Environ 2780 kg (si l’unité d’alimentation en plaquettes YWF est installée)
* Les spécifications et l’apparence peuvent être modifiées sans préavis.

 

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Jeune, célibataire et ennuyé

La YAMAHA YSB55W est une machine d’assemblage de puces haute précision dont la productivité est jusqu’à trois fois supérieure à celle des systèmes comparables disponibles sur le marché !
Grâce à sa vitesse, la YAMAHA YSB55W inaugure une nouvelle ère dans le domaine de l’emballage des semi-conducteurs pour le marché en pleine expansion des puces à protubérance.
L’enregistrement simultané à grande vitesse de 8 puces et la fixation simultanée à une vitesse pouvant atteindre 13 000 UPH élèvent votre rendement à un niveau sans précédent.
La soudeuse YSB55W offre une précision de positionnement exceptionnelle de ± 5 μm à (3σ).

  • Haute précision de collage avec une productivité jusqu’à 3 fois supérieure à celle des autres systèmes disponibles sur le marché
  • Prélèvement à grande vitesse de 8 pièces et transport simultané, jusqu’à 13 000 UPH
  • Haute répétabilité ±5 µm (3σ)
  • Haute qualité et flexibilité pour le processus de collage
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