ECOREL™ Free 007-21 T4
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EIGENSCHAFTEN
ECOREL ™ FREE 007-21 T4 ist Teil unserer zweiten Generation von No Clean Lotpasten, die die metallurgischen Eigenschaften und Kostenvorteile der SnCu Legierung – einer eutektischen bleifreien Legierung – mit der High Performance Chemie der ECOREL™ Reihe vebindet. Dies stellt sicher, dass die elektronischen Baugruppen auch dann höchste Zuverlässigkeit erreichen, wenn sie harten Umweltbedingungen, wie z. B. hoher Luftfeuchtigkeit und Temperatur ausgesetzt sind.
Die feine Teilchengrössenverteilung des Typ 4 Pulvers verbessert die Druckqualität bei kleinen Öffnungen
Nach dem Löten sind die Flussmittelrückstände auf der Leiterplatte chemisch inert. Die Lotpaste besteht den Bono Korrosionstest. Dies ist ein wesentliches Merkmal, um das Risiko für elektrochemische Migration abzuschätzen.
Mehrere Reflow-Zyklen ohne Graping, sogar bei sehr kleinen Pastendepots.
Geringe Lunkerbildung
Informationen
Kontakt
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