ECOREL™ Free 105-21
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EIGENSCHAFTEN
ECOREL™ FREE 105-21 ist eine No Clean Lotpaste, die die metallurgischen Eigenschaften und Kostenvorteile eines niedrigen Silbergehaltes in der Legierung mit der High Performance Chemie der ECOREL™ Reihe kombiniert und sicherstellt, dass die elektronischen Baugruppen, auch unter harten Bedingungen, wie z. B. hoher Luftfeuchtigkeit und Temperatur, höchste Zuverlässigkeit erreichen.
Die nach dem Löten auf der Platine verbleibenden Flussmittelrückständen sind chemisch inert. Die Lotpaste besteht den Bonotest. Dies ist ein wesentliches Merkmal, um das Risiko für elektrochemische Migration (ECM) zu kontrollieren.
Mehrere Reflow-Zyklen ohne Graping, sogar bei sehr kleinen Pastendepots.
Geringe Lunkerbildung
Im Vergleich zu Lotpasten ohne Silber, wie SnCu0.7, zeigt ECOREL™ FREE 105-21 bessere Benetzung auf Grund des Silbergehaltes und eine höhere Zuverlässigkeit, Zugfestigkeit und besseres Kriechverhalten aufgrund der Zugabe von Nickel.
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