Ecorel™ Free 305-6/405-6
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EIGENSCHAFTEN
In der Industrie werden SAC (SnAgCu) Legierungen häufiger verwendet als andere bleifreie Legierungen. Viele Studien zeigen keine signifikanten statistischen Unterschiede zwischen einem Silbergehalt von 3 bis 4 % und einem Kupfergehalt von 0,5 bis 0,7 % (Ref. IPC SVPC reliability study).
Trotz ihrer höheren Schmelztemperaturen und ihren längeren Reflow-Profilen zeigen ECORELTMFREE Lötpasten die gleichen Eigenschaften wie die besten No-Clean-SnPb-Lötpasten, die in einem Großteil der Industrie bevorzugt eingesetzt werden.
Das untenstehende Diagramm zeigt die ausgezeichneten Druckeigenschaften von ECORELTM FREE 305-6:
High-Speed-Drucken – ausgezeichnete Abandon-Time – lange, stetige Klebrigkeit
Außerdem zeigt ECORELTM FREE 305-6 gute Benetzungseigenschaften ohne Bildung von Lötperlen.
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