Beschreibung
Die TAMURA-ELSOLD® Lotpasten zeichnen sich durch hervorragendes Benetzungsverhalten über ein breites Temperaturspektrum aus. Dabei verfügen unsere Lotpasten sowohl über eine ausgezeichnete Konturenstabilität als auch eine sehr gute Klebrigkeit. Durch die Verwendung chemisch modifizierter Materialien wird eine extrem hohe Reproduzierbarkeit der Pasten erreicht, die sich für den Anwender in Form konstanter Druckergebnisse von Platine zu Platine auszahlt.
Zu den weiteren Vorteilen zählen u.a. geringste Lunkerbildung, hohe Druckgeschwindigkeit und hohe Aktivität auf allen Oberflächen. TAMURA-ELSOLD® Lotpasten eignen sich hervorragend für geschlossene Rakelsysteme sowie für Fine Pitch-Print.
TAMURA-ELSOLD Lotpaste AP-60 SAC305 T4 88.5%
- Beste Zuverlässigkeit und Stabilität in anspruchsvollen Druckprozessen
- Hohe & lange Klebrigkeit
- Exzellente Lötstellenoptik
Datenblatt Lotpaste AP-60 [PDF]
Datenblätter
ELSOLD Lotpaste AP-10 für bleifreie Anwendungen [PDF]