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i-Cube10 YRH10

i-Cube10
i-Cube10

Yamaha i-Cube10 YRH10 Hybrid-Bestückungsmaschine

Die Yamaha i-Cube10 YRH10 Hybrid-Bestückungsmaschine vereint modernste Technologie für die gemischte Montage von Halbleitern und SMDs. Diese innovative Lösung von Yamaha sorgt für höchste Präzision, Effizienz und Flexibilität in der Elektronikfertigung.

Hybride Montage von Halbleitern und SMDs

Die Yamaha i-Cube10 YRH10 Hybrid-Bestückungsmaschine ermöglicht eine kombinierte Bestückung unterschiedlicher Komponenten – von Halbleitern bis zu SMDs – in einem einzigen Prozess. Durch die integrierte Inspektionsfunktion nach der Montage wird eine gleichbleibend hohe Qualität garantiert.

Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontage

Mit einem 10-Düsen-Kopf erreicht die Maschine eine beeindruckende Bestückungsleistung von bis zu 10.800 CPH (unter optimalen Bedingungen) bei einer Genauigkeit von ±15 μm (Cpk ≥ 1.0).
Der Inline-Kopf mit integrierter Scan-Kamera verkürzt die Wege zwischen Aufnahme und Platzierung – das steigert die Produktivität erheblich.

Das Multiple Accuracy Compensation System (MACS), entwickelt von Yamaha, kompensiert feinste Abweichungen und sichert die konstante Präzision jeder Platzierung.

Yamaha i-Cube10

Yamaha i-Cube10

Intelligente Zuführung für mehr Effizienz

Die i-Cube10 YRH10 ist kompatibel mit intelligenten ZS Feedern. Diese elektrischen Zuführsysteme erhöhen die Aufnahmegenauigkeit und erleichtern die Handhabung.
Der Auto Loading Feeder ermöglicht das Vorladen von zwei Rollen, wodurch Stillstandszeiten und Fehler durch fehlende Komponenten deutlich reduziert werden.

Yamaha i-Cube10

Erweiterbare Optionen

Die Maschine bietet zahlreiche Optionen wie Düsenstationen für automatischen Düsenwechsel, Ausblasstationen und weitere Anpassungen.
Mit ihrer Fähigkeit, große PCBs bis zu L330 x B250 mm zu handhaben, deckt sie ein breites Anwendungsspektrum ab.

Yamaha i-Cube10

Einsetzbar für verschiedene Produktionsprozesse

Anpassbar für verschiedene Produktionslayouts auf Basis der Produkttypen.
Der hochproduktive flexible Bestücker trägt dazu bei, hocheffiziente Produktionsprozesse zu realisieren.

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YSH20

Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht.
Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) .
Mit YWF-Waferversorgungseinheit für „“6/8/12 inch““ Waver, „“Expand Ring““ und „“θ-Winkelkorrektur““ sind auf der YSH20 anwendbar.

  • 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit); die obere Montagefähigkeit in Flip-Chip-Bonder
  • +/- 10 & mgr; m (3σ) Montagegenauigkeit
  • YWF Waferversorgungseinheit „6/8/12 Zoll“, „erweitern Ring“ und „θ Winkelkorrektur „
  • 0,6 x 0,6 mm bis 18 × 18 mm Komponenten anwendbar

Modell
 YSH20

Anwendbar PCB
L 50 x B 30 mm bis L 250 x B 200 mm
** „Bis zu L 340 x B 340 mm“ anwendbar. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.
  • Montagegenauigkeit (bei Yamaha Standardkomponenten)
 [2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ]
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung
Wiederholgenauigkeit (3): +/- 0,010 mm / Einheit +/- 0,05 Grad
  • Montagefähigkeit (unter optimalen Bedingungen)
[2F2F Köpfe & Multi-Kamera-Typ] 4.500 UPH (0,8 sec / Einheit) ** ohne Dipping 3.600 UPH (1,0 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 
[4M4M Köpfe & Multi-Kamera-Typ] ** in der Entwicklung 5.500 UPH (0,65 sec / Einheit) ** ohne Tauchen 4.500 Karten pro Stunde (0,8 sec / Einheit) ** einschließlich Dippen 

Komponentenversorgung Konfiguration
Wafer (6/8/12 Zoll-Flachring), Waffle Tray, Rollenspule (8/12/16 mm Breite)

Anwendbar Komponenten
[Multi-Kamera] flipchip: 0,6 x 0,6 mm bis 18 x 18 mm Bump-Durchmesser 60 μm oder mehr Bump Pitch 110 μm oder mehr beträgt, H 0,7 mm oder weniger
SMD Chip: 0402 (metrische) bis 20 x 20 mm, H 6 mm oder weniger

Stromversorgung
 3-Phasen-AC 200/208/220/240/380/400 / 416V +/- 10% 50 / 60Hz

Luftversorgungsquelle
0,5 MPa oder mehr, sauber/trocken

Externe Dimension


** ohne Vorsprünge
 L 1400 x B 1.820 x H 1515 mm (nur Hauptgerät)
L 1400 x B 2035 x H 1515 mm (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)

Gewicht
Ca. 2470 kg (nur Hauptgerät)
Ca. 2780 kg (wenn YWF Waferversorgungseinheit installiert ist)
* Spezifikationen und Aussehen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden

 

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YSB55W

Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind!
Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt.
Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren Output auf ein noch nie da gewesenes Level.
Der YSB55W Bonder weist eine herausragende Setz-Genauigkeit von ± 5 μm bei (3σ)

  • Hohe Bonding- Genauigkeit mit bis zu 3* höhere Produktivität verglichen mit anderen Marktüblichen Systemen
  • High-Speed 8Stk. Picking und simultaner Transport, bis zu 13,000UPH
  • Hohe Wiederholgenauigkeit ±5 µm (3σ)
  • Hohe Qualität und Flexibilität für den Bonding-Prozess
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