La stazione di rilavorazione SMD a infrarossi ZM-R7220A è una stazione di saldatura intelligente a infrarossi con monitoraggio della temperatura in tempo reale, sistema di allineamento ottico, riscaldamento e raffreddamento rapidi. In qualità di produttore di stazioni di saldatura a infrarossi, Zhuomao promette di fornire macchine BGA a infrarossi di alta qualità. Il prezzo della stazione di saldatura a infrarossi Zhuomao è ragionevole. Inoltre, la stazione di rilavorazione Seamark ZM-R7220A ir è anche chiamata zm r6200c in passato.
Funzioni della stazione di saldatura a infrarossi R7220A
– Monitoraggio della temperatura in tempo reale
Visualizzazione della temperatura in tempo reale, con funzione di analisi automatica della curva.
– Sistema di allineamento ottico
Immagini digitali CCD ad alta risoluzione (2 milioni di pixel), sistema di zoom ottico automatico, controllo manuale e allineamento laser del punto rosso.
– Riscaldamento e raffreddamento rapidi
La zona di preriscaldamento IR è riscaldata da una piastra di riscaldamento a infrarossi in ceramica a onde medie, da un supporto mobile multifunzionale per PCB e da un telaio di supporto per BGA. Ventola di raffreddamento integrata a flusso laminare.
Specifiche della stazione di rilavorazione BGA a infrarossi R7220A IR
– Alimentazione: AC220V±10% 50/60HZ
– Potenza: 5,65KW (Max), radiatore superiore (1,45KW) radiatore inferiore (1,2KW), preriscaldatore IR (2,7KW), altri (0,3KW)
– Dimensioni del circuito stampato: 412*370mm(Max); 6*6mm(Min)
– dimensioni del chip BGA: 60*60mm (Max); 2*2mm (Min)
– Dimensione del riscaldatore IR: 285*375 mm
– Sensore di temperatura: 1 pezzo
– Funzionamento: touchscreen HD da 7 pollici
– Sistema di controllo: sistema di controllo autonomo del riscaldamento V2（software copyright）
– Sistema di visualizzazione: display industriale SD da 15″ (schermo frontale 720P)
– Sistema di allineamento: sistema di imaging digitale SD da 2 milioni di pixel, zoom ottico automatico con display laser a punti rossi
– Adsorbimento sotto vuoto: automatico
– Precisione di allineamento: ±0,02 mm
– Controllo della temperatura: termocoppia di tipo K con anello di controllo chiuso e precisione fino a ±3℃.
– Dispositivo di alimentazione: No
– Posizionamento: scanalatura a V con fissaggio universale
– Dimensioni: L685*L633*H850mm
– Peso: 76KG
Differenza tra una stazione di rilavorazione ad aria calda e una stazione di rilavorazione BGA a infrarossi
La differenza principale tra una stazione di rilavorazione ad aria calda e una stazione di rilavorazione IR BGA è il modo in cui viene riscaldato il PCB. Una stazione di rilavorazione ad aria calda utilizza l’aria riscaldata per trasferire il calore dall’interfaccia tra strumento e PCB alle sfere di saldatura, mentre una stazione di rilavorazione BGA a infrarossi utilizza la luce infrarossa per riscaldare una quantità di sfere sufficiente a fonderle.
L’altra differenza importante è il tipo di controllo della temperatura: le stazioni di rilavorazione ad aria calda utilizzano il controllo della temperatura PID, mentre le stazioni di rilavorazione IR BGA utilizzano la modulazione proporzionale della pressione (PPM). Il PPM è più preciso del PID in quanto è in grado di monitorare le variazioni di pressione nell’arco di millisecondi. Ciò significa che è possibile reagire rapidamente all’applicazione del flussante su un PCB o al riflusso delle sfere di saldatura su un PCB, regolando le impostazioni PPM come richiesto. Con il PID, ciò richiederebbe circa 20 secondi per ogni modifica, a causa dei tempi di risposta lenti della maggior parte dei sistemi.
Un’altra differenza fondamentale risiede nei sistemi di controllo del flusso d’aria; con l’aria calda non è necessario un flusso d’aria speciale, poiché non è necessario alcun raffreddamento durante il processo di rifusione, in quanto tutto ciò avviene all’esterno della camera del forno mediante un ventilatore esterno che soffia in modo uniforme tutte le aree, indipendentemente dal fatto che siano vicine o lontane tra loro.
