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Okt. 2023 SPEA: T300 NEUER IN-CIRCUIT-TESTER MIT HÖCHSTER PARALLELITÄT

In-Circuit-Tester mit höchster Parallelität 32 facher Paralleltest Der SPEA T300 Boardtester besitzt eine einzigartige Testerarchitektur mit bis zu 32 parallelen Incircuit-Test-Cores und zusätzlicher Kapazitä von 256 Cores für Flashing und Funktionstests. Durch die asynchrone Parallelarchitektur des SPEA T300 kann getestet und parallel bis zu 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly) geflasht werden. Der SPEA T300 Nadelbetttester bietet SPEAs einzigartige ICT-Plus Technik, mit […]