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Übersicht • Hybride Montage Gemischte Montage von Halbleitern und SMDs realisieren • Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsmontage ±15μm(Cpk≧1.0) CPH10.800(wenn der Chip vom Wafer geliefert wird) Hinweis: unter optimalen Bedingungen • Verbesserte Bauteilzuführung Intelligente Zuführung • Handhabung großer PCBs L330 x B250mm Gemischte Montage von Halbleitern und SMD Es ist in der Lage, verschiedene Arten des Produktionsprozesses […]
Der YAMAHA YSH20 ist ein Hochgeschwindigkeits-Flipchip-Hybrid-Bestücker mit höchster Präzision. Mit einer Leistung von 4.500 UPH (0,8 s / Einheit) ist er hervorragend geeignet für flexible Anwendungen welche über ein einfaches FlipChip Bestücken hinaus geht. Der YAMAHA YSH20 weist eine herausragende Montagegenauigkeit von +/- 10μm (3σ) (bei Verwendung der Standardkomponenten von Yamaha) . Mit YWF-Waferversorgungseinheit für […]
Der YAMAHA YSB55W ist ein Hochpräziser Dia-Attach Bonder mit einer bis zu dreifachen Produktivität vergliche zu vergleichbaren Sytemen welche auf dem Markt verfügbar sind! Die YAMAHA YSB55W bringt mit seiner Geschwindigkeit eine neue Ära in der Halbleiterverpackung für den expandierenden Flip-Chip-Markt. Hochgeschwindigkeits-8-Chip-Simultanaufnahme und gleichzeitige Attach mit einer Geschwindigkeit von bis zu 13.000 UPH bringt Ihren […]