productronica 2023

 

As the largest international event for the electronics manufacturing industry, productronica represents its entire value chain. It combines all elements of innovative electronics development and manufacturing and is the most important platform for innovations and world premieres – from technologies to software to services.

Visit us!

SPEA:                                         Hall A1.255

X-Treme Series:                         Hall A2.217

NORDSON:                                Hall A2.537 / A2.540

YAMAHA:                                   Hall A3.323

Tamura Elsold:                           Hall A4.341

CCT Clean Control Tech:          Hall A4.535

ZEVATRON:                               Hall A4.370

 

 

In-circuit tester with highest parallelism


32-fold parallel test

The SPEA T300 board tester has a unique tester architecture with up to 32 parallel incircuit test cores and additional capacity of 256 cores for flashing and functional testing. The asynchronous parallel architecture of the SPEA T300 allows testing and parallel flashing of up to 32 PCBAs (Printed Circuit Board Assembly).

The SPEA T300 Needlebed Tester offers SPEA’s unique ICT-Plus technology, which finds electronic faults that are not detected by conventional ICT tests.

Test and flash a variety of assemblies in parallel

Many assemblies are manufactured in the panel, i.e. a few to a large number of assemblies are connected in the panel assembly to form a large printed circuit board. Each of these individual assemblies in turn contains a few to countless components and parts that must be tested and programmed.

SPEA’s new T300 board tester is specifically designed for user testing, or testing and programming many boards at once. It thus guarantees the highest throughput and the lowest testing and programming costs.

 

 

Programmable as single or dual test station

The SPEA T300 can be programmed as a single or dual test station.

In Single Test Site mode, a single board can be ICT and function tested and flashed.

Dual Test Side enables the simultaneous testing of two boards. This applies to ICT, flash programming and functional testing. To double the throughput, the tester can perform a split test. At Station 1, for example, an ICT is performed while at Station 2 either flashing or a functional test is performed simultaneously.

Operatorless testing

The SPEA T300 can be configured in several automated operating modes that operate unattended

  • Inline loading – Inline unloading
  • Loading from rack – inline unloading [1]
  • Inline loading – unloading in rack [1] [2].
  • Loading from rack – unloading into rack [1] [2].

[1] Option: Rack loading by robot
[2] Option: Pass – Fail – Sort

In-circuit tester – connected to the digital ecosystem

The SPEA T300 interacts with the Industrie 4.0 environment and digital ecosystem – in terms of information, notifications, programming commands and machine instructions.

The tester has sensors to detect and observe the environment, wear parts and moving parts, electrical and pneumatic power supplies, and internal and external power supplies. This enables him to:

  • Support for predictive maintenance
  • Error detection in advance, which would lead to malfunctions
  • Estimation of wear and remaining service life of machine parts

The SPEA T300 is designed for continuous and intensive use even in harsh manufacturing environments. Easy to maintain – maintenance can be performed easily and quickly.

ATOS Leonardo 4 ICT is the T300 version of the ATOS system software developed by SPEA for its testers.

ATOS contains all the operating and programming functions needed for the tester. This makes you independent of the Windows® version and the configuration and performance of the system PC.

 

 

 

 

Lower costs. Everybody wants that. There are many ways to achieve this. On the surface, a low purchase price is the obvious solution. But is this the best way to control costs? Smart buyers look at total cost of ownership to maximise their return on investment. You know that acquisition costs are only one part of the purchase equation.

A look below the surface

When calculating the total cost of ownership, not only the initial cost should be considered, but also the cost of operation, maintenance and support, as well as the potential productivity over the lifetime of the device. Other factors to consider are the cost of consumables and possible downtime. Expertly designed equipment offers total cost of ownership benefits for any application – from long-term, continuous manufacturing in automotive and medical applications to fast-turnaround applications for mobile devices and PCBAs. Robust, upgradable equipment offers long-term reliability with opportunities for reuse, redeployment and adaptation to changing application requirements. Ultimately, these factors give you complete control over the improvement in total cost of ownership, year after year.

Let us consider an example:

You have just integrated several new dosing platforms into your production line. The purchase was mainly based on the acquisition price. Although you have secured most of the required functionality, some important functions still do not work after installation. But you are reassured by your supplier’s offer to provide five full-time technicians on site to keep your process efficient. Things seem to be going well and you are reaching your production targets.
-But what happens when:
-Your warranty or service contract is expiring.
-The dedicated technicians on site leave you.
-You have long downtimes due to application problems.
-Frequent maintenance or spare parts are required.
-Rework is increasing.
-Your application requirements change in the second or third year of production.

Focus on total cost of ownership to future-proof your process

Go beyond the purchase price. By evaluating all total cost of ownership factors during the procurement process, you can avoid unplanned costs and achieve continuous production success. Nordson offers several dispensing solutions to lower your total cost of ownership, as well as award-winning global application support in your region. Since 1954, Nordson has delivered high-quality technology solutions to help customers succeed worldwide.

Spotlight: The Forte Series

The Forte® series, in conjunction with the award-winning IntelliJet® jetting system, offers best-in-class cost reduction and productivity features, including:

-Improved cost of ownership, equivalent or better accuracy and 20-50% higher productivity over the best-selling Spectrum® ll.
-Astonishing speed for point-to-point movements – matches our most advanced fluid dispensing system at 1.5G.
-Patented* real-time correction for skewed parts with Forte MAX double valve to increase yield and throughput.
-Lower maintenance and operator intervention with a standard integrated dual valve service station, patented closed loop process control and nozzle cleaning rail.
-A space-saving footprint for maximum efficiency in production.
-Flexible application support: FPCBA, PCBA, EMA, MEMS, underfill, precision coating and encapsulation.

Neue Analysetools für SMT- Baugruppen minimieren Stillstandszeiten und
erhöhen die Effizienz der Produktionslinie, indem sie Fehler-Ursachen
identifizieren und Korrekturmaßnahmen vorschlagen

 

Obwohl die Oberflächenmontage mit großer Präzision und Zuverlässigkeit
verbunden ist, kann es bei kontinuierlichem Betrieb mit hoher Geschwindigkeit auch
zu Fehlern kommen. Tritt ein Fehler auf, muss das für die Produktion verantwortliche
Team schnellstmöglich den ordnungsgemäßen Betriebszustand wiederherstellen.

Immer wenn die Linie angehalten wird, entstehen Kosten, die die Rentabilität
beeinträchtigen. Diese Kosten umfassen nicht nur die direkten Kosten für
Produktionsausfälle, sondern auch die Arbeitskosten während des Stillstands der
Linie, die Kosten für Überstunden und Eilaufträge, um nach der Wiederherstellung
der Linie aufzuholen, sowie die Kosten für Nacharbeit oder Baugruppen, die
aufgrund des Problems, das den Stillstand verursacht hat, verschrottet werden
mussten. Selbst die Wartezeiten im Lagerbestand verursachen Kosten, und die
Störung des normalen Betriebsablaufs kann zu Ineffizienzen führen. Darüber hinaus
kann es Auswirkungen auf zugesagte Liefertermine geben, die ggf. zu
Konventionalstrafen führen können.

Andererseits kann es wichtig sein, die Linie schnell zu stoppen, wenn ein Problem
erkannt wird, um zu verhindern, dass die Produktion defekter Einheiten fortgesetzt
wird. Der Bediener und/oder die Produktionsleitung muss im Fehlerfall so schnell
wie möglich Bescheid wissen. Linienstillstände sind unerwünscht und der Betreiber
muss sicherstellen, dass diese so selten wie möglich vorkommen, um die beste
Produktivität sicherzustellen und entsprechende Kosten zu minimieren. Ist ein
Stillstand unvermeidlich, muss die Produktion so schnell wie möglich
wiederhergestellt werden.

 

Tools zur Findung von Fehlerursachen

Moderne Montagesysteme sind mit Sensoren ausgestattet, die Probleme wie
verstopfte Nozzeln oder Pickup-Fehlausrichtungen erkennen können. Die
automatische, optische Inspektion kann an mehreren Punkten in der Linie
durchgeführt werden, einschließlich nach dem Schablonendruck, der Bauteilplatzierung und dem Reflowlöten, wobei die Inspektions-Ergebnisse zur
Unterstützung der Fehlerbehebung in Echtzeit verwendet werden.

Baugruppen-Hersteller vertrauen hier auf Software-Tools, um Produktionsanlagen
zu verwalten, Abweichungen und Fehler zu erkennen und Informationen für den
verantwortlichen Mitarbeiter bereitzustellen. Dazu gehören DashboardAnwendungen, die eine sofortige Beurteilung der Anlagen und des
Produktionsstatus ermöglichen. Es gibt auch Mehrwert-Tools wie Yamahas QAOptionen und die eng verwandte Mobile Judgement-App. Mobile Judgement kann
Details beliebiger erkannter Mängel, einschließlich Inspektionsbilder, direkt an das
Smartphone des Verantwortlichen senden, der dann die Schwere des Problems
bewertet. Nach persönlicher Einschätzung kann dann der Verantwortliche bei Bedarf
einen sofortigen Stopp der Linie anweisen, bis das Problem gelöst wurde.

 

Die Mensch/Maschine-Schnittstelle

Die Mensch/Maschine-Schnittstelle ist derjenige Teil der Software, durch den
Maschinen und Menschen interagieren, um Probleme zu lösen, die im normalen
Produktionsverlauf auftreten können. Das verantwortliche Team muss seine
Fähigkeiten einsetzen, um die geforderte Menge jeder Charge zu liefern und
sicherzustellen, dass die Produktion termingerecht läuft.

Dieses Konzept kann von der Qualität der Werkzeuge abhängen, die zur
Visualisierung der an den verschiedenen Stellen der Linie erfassten Daten
bereitgestellt werden. Die Ermittlung der Fehlerursachen und die rasche Behebung
hängen auch von den Fähigkeiten und Kenntnissen der Vorgesetzten ab, die in der
Fabrik tätig sind. Wenn der leitende Vorgesetzte aus irgendeinem Grund nicht im
Dienst ist – vielleicht arbeitet er in einer anderen Schicht, ist im Urlaub oder vielleicht
krankgeschrieben – könnte die Produktivität beeinträchtigt werden.

Die jüngsten Fortschritte in den Informationswissenschaften können dazu beitragen,
Abhängigkeiten von individuellen Einschätzungen zu beseitigen, indem die
Ursachen von Fehlern oder anderen Produktionsproblemen automatisch ermittelt
werden. Wenn die Bediener direkt zu den Problemursachen geführt werden, ist eine
konsistentere Produktionsleistung möglich. Beispielsweise enthält Yamahas
neuestes Analyse-Dashboard YSUP innovative Werkzeuge, die mit Hilfe
statistischer Methoden die wahrscheinlichsten Ursachen für festgestellte Fehler
ermitteln. Das Tool empfiehlt auch geeignete Abhilfemaßnahmen. Die Analysetools
arbeiten mit grafischen Werkzeugen zusammen, mit denen die Leistung der Anlagen
in der Produktionslinie visualisiert wird (Bild 1).

Bild 1: Visualisierungstools der Dashboards erleichtern die Bewertung der
Prozessleistung

Das Analyse-Dashboard YSUP präsentiert Informationen in leicht lesbarer Form, die
auf einen Blick interpretiert werden können. So kann jede Arbeitsschicht einen
konsistent-hohen Durchsatz bei gleichbleibender Linienausbeute und drastisch
reduzierter Stillstandszeit erzielen.

Auf der Grundlage einer relationalen Datenbank mit integrierten Abfrage-Funktionen,
die Daten “in situ” analysieren, identifiziert die Software mithilfe statistischer
Verfahren wahrscheinliche Ursachen für aufgezeichnete Fehler nahezu in Echtzeit.
Die automatischen Analyse-Funktionen der neuen Dashboard-Anwendung
ermöglichen es autorisierten Benutzern, jederzeit benötigte Informationen zu
extrahieren, Fehler zu analysieren und Vorschläge zu Korrekturmaßnahmen zu
sehen.
Zu den verfügbaren Werkzeugen gehört die automatische Pickup-Fehleranalyse, bei
der Analysemethoden wie Flow-Judgement, Fehlercode-Diagnose, Health-CheckDaten-Diagnose und Bilderkennungs-Diagnose zum Einsatz kommen. Der Benutzer
kann den Zeitpunkt und die Umstände von Pickup-Fehlern, den genauen Ort und
vorgeschlagene Korrekturmaßnahmen einsehen (Bild 2). Yamaha hat die
Genauigkeit der automatischen Pickup-Fehleranalyse mit diesem Tool in
gemeinsamen Experimenten mit einem Großkunden, einem Tier-1-Hersteller der
Automobilindustrie, verifiziert. Darüber hinaus gibt es auch integrierte Funktionen,
die bei der Erkennung von Ursachen helfen, einschließlich der Verwaltung
automatischer Beurteilungsergebnisse und der Nachverfolgung von
Gegenmaßnahmen.

Bild 2: Analyse von Pickup-Fehlern, einschließlich Lokalisierung und
Korrekturmaßnahmen.

Die Leistungsreserven der zugrundeliegenden Plattform bieten die Möglichkeit,
weitere Analysetools, wie z. B. Platzierungsanalyse und Druckanalyse,
hinzuzufügen. Darüber hinaus ist die Plattform offen für den Einsatz künstlicher
Intelligenz (KI) in künftigen Ausgaben, die zusätzliche Analysemöglichkeiten bietet
und Problemlösungen direkt an den Produktionslinien weiter beschleunigt.

 

Fazit

Fortschritte in der Automatisierung haben es Elektronikherstellern ermöglicht,
zahlreiche Tätigkeiten an den Produktionslinien von menschlichen Einschränkungen
zu befreien. Ein manuelles Eingreifen ist jedoch nach wie vor erforderlich, wenn es
darum geht, auf außergewöhnliche Umstände zu reagieren und den
ordnungsgemäßen Betrieb wiederherzustellen. Die neuesten datengesteuerten
Dashboard-Tools bieten zusätzliche Unterstützung bei der Ermittlung und Behebung
von Fehlerursachen. Sie helfen, Begrenzungen durch lückenhafte Kenntnisse der
Bediener zu überwinden und verkürzen die Zeit bis zur Wiederherstellung des
Betriebs, was letztlich eine weitere Verbesserung der Produktivität ermöglicht.

 

Über Yamaha Robotics SMT Section

Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert
eine umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Flip-Chip-Hybrid-Bestücker, Dispenser,
intelligente Bauteillagerung und Management-Software.

Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen
den Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern
ermöglicht, die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen
der Gruppe bei der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten
Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher
Geschwindigkeit.

Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit
hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung,
Einrichtung und Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit
hochmodernen Grafiken und integrierter Datenanalyse.

Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section
betriebliche Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und
Partner. Mit regionalen Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa
und Nordamerika bietet das Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.

https://yamaha-motor-robotics.de

Die neue 3SR-Rakel steigert den Füllgrad der Öffnungen, vermindert das
Anhaften der Paste und minimiert den Schablonenverschleiß

Die Yamaha Robotics SMT Section hat ein innovatives Rakeldesign für den
Schablonendruck in der SMT-Montage vorgestellt, das die Prozessleistung erhöht
und die Lebensdauer der Schablonen verlängert.

Die neue 3SR-Rakel verfügt über ein optimiertes Klingenprofil, das das Abrollen der
Lotpaste verbessert, die Füllung der Öffnungen um bis zu 5 % erhöht und eine
gleichbleibende Leistung bei geringer werdenden Durchmessern der Lotpastenrollen
gewährleistet. Die 3SR wird serienmäßig in Yamahas neuesten YRPSchablonendruckern eingesetzt, kann aber auch als direktes Upgrade in YSPMaschinen eingebaut werden.

 

Die Yamaha 3SR-Rakel erhöht die Füllkraft und schützt gleichzeitig die Schablone

 

Yamaha verzeichnete bei Tests mit Schablonen mit Öffnungen von 0,3 mm bis 5
mm einen bis zu 5 % höheren Füllgrad. Die Tests ergaben für alle Öffnungsgrößen
einen gesteigerten Füllgrad und das mit einer 25 % kleineren Pastenrolle als bisher
in der Praxis üblich. Die geringere Rollengröße zeigt eine reduzierte Abhängigkeit von der Lotpastenmasse, was eine höhere Prozessstabilität und einen geringeren
Materialverbrauch ermöglicht.

Darüber hinaus sorgen die neuen Materialeigenschaften der 3SR-Rakel für eine
längere Lebensdauer der Schablone, wodurch die Prozessleistung aufrechterhalten
und die Kosten für den Schablonenersatz reduziert werden. Die geringere Reibung
verhindert auch, dass die Lotpaste an der Rakelklinge haften bleibt, was dazu
beiträgt, die Stillstandszeiten für die Reinigung zu verkürzen und die Menge des
Pastenabfalls zu minimieren.

„Die neue 3SR-Rakel erreicht eine messbar bessere Füllung der Öffnungen bei
gleichzeitig geringerer Abhängigkeit vom Durchmesser der Pastenrolle, was eine
höhere Prozessstabilität gewährleistet“, kommentiert Kamil Stasiak, Product
Marketing Manager EMEA SMT Section. „Die neue Rakel ist ein wertvoller Schritt in
die Zukunft des Schablonendrucks, der die Gut-Rate bei der Lotpasteninspektion
und der AOI erhöhen kann, was letztendlich die Ausbeute am Ende der
Fertigungslinie steigert.“

Die 3SR-Rakel ist ab sofort erhältlich und kann ohne Änderungen in Yamahas YRPund YSP-Schablonendruckern im Feld eingesetzt werden.
Weitere Informationen finden Sie auf Yamahas Website unter www.yamaha-motorrobotics.de.

 

Über Yamaha Robotics SMT Section

Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert
eine umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Flip-Chip-Hybrid-Bestücker, Dispenser,
intelligente Bauteillagerung und Management-Software.

Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen
den Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten
Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher
Geschwindigkeit.

Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit
hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung
und Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen
Grafiken und integrierter Datenanalyse.

Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section
betriebliche Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.
Mit regionalen Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und
Nordamerika bietet das Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.

Innovationen in der Doppelspur-Fertigung erhöhen Durchsatz und Flexibilität

Zu den derzeit wichtigsten Märkten für Elektronikhersteller gehören IoTAnwendungen (Internet of Things) und die Elektrifizierung des Automobils, die sich
durch eine stark steigende Nachfrage nach verschiedensten Elektronik-Geräten
auszeichnen.

Laut ResearchGate sind bereits mehr als 50 Milliarden IoT-Geräte wie intelligente
Smarthome-Monitore, Wearables und Industriesensoren mit dem Internet verbunden
– und jedes Jahr kommen über 10 Milliarden weitere hinzu.

Im Automobilbereich schreitet die Elektrifizierung immer schneller voran, um die
Wirtschaftlichkeit zu verbessern, Emissionen zu senken, die Sicherheit zu erhöhen
und das Fahrerlebnis weiter zu steigern. Immer ausgefeiltere Infotainment- und
Fahrerüberwachungssysteme, moderne Fahrerassistenzsysteme (ADAS),
elektronisch gesteuerte Beleuchtung und elektrischer Antrieb bedeuten, dass neue
Fahrzeugmodelle buchstäblich Hunderte von Baugruppen enthalten, die mit
Prozessoren, Kommunikations-ICs, Leistungshalbleitern, Hochleistungs-LED-Arrays
und mehr bestückt sind.

Die Anzahl und Vielfalt dieser technologisch fortschrittlichen Geräte, die in unseren
digitalen Lebensstil integriert sind, durchbrechen die klassische Aufteilung der
Elektronikfertigungen in High-Mix/Low-Volume- und Low-Mix/High-VolumeProduktionen. OEMs und EMS-Unternehmen müssen eine Vielzahl
unterschiedlicher Produkttypen (High-Mix) in großen Mengen (High-Volume)
herstellen und dabei stets eine hohe Produktivität aufrechterhalten.

Doppelspur-SMT

Doppelspur-Maschinen für die Oberflächenmontage scheinen hier eine Lösung zu
bieten, da sie die gleichzeitige Montage von Baugruppen in beiden Spuren
ermöglichen. Dies hilft den Herstellern in mehrfacher Hinsicht, auf schnell
wachsende Märkte zu reagieren.

Erstens ermöglicht die Doppelspur-Technologie eine schnelle Skalierung der
Produktionskapazität und eine höhere Effizienz. Durch den simultanen Betrieb von
zwei Spuren können mehr Leiterplatten in der gleichen Zeit verarbeitet werden, so
dass höhere Stückzahlen produziert werden können.

Zweitens ermöglicht die Doppelspurigkeit den Herstellern eine effiziente
Verarbeitung einer großen Anzahl unterschiedlicher Produkttypen. Jede Spur kann
für ein bestimmtes Produkt oder eine bestimmte Produktvariante konfiguriert
werden. So können verschiedene Typen gleichzeitig produziert werden. Diese
Flexibilität ist von entscheidender Bedeutung in Märkten, in denen eine breite
Palette an Produkttypen mit unterschiedlichen Spezifikationen und Merkmalen
gefordert ist.

Drittens trägt die doppelspurige Montage dazu bei, die Flächenausnutzung in der
Fabrik zu optimieren, indem der Produktionsdurchsatz erhöht wird, ohne den
Platzbedarf der Maschinen wesentlich zu vergrößern.

Die Hersteller müssen einen großen Produktmix in erheblichen Stückzahlen
herstellen und dabei wettbewerbsfähige Stückkosten und eine pünktliche Lieferung
gewährleisten. Für diese Herausforderung bietet die Doppelspur-Montage eine
kostengünstige und platzsparende Lösung. Durch die evolutionären Veränderungen
der neuesten Doppelspur-Systeme ist das Equipment in der Lage, die
Leistungsvorteile zu erbringen, die es schon immer versprochen hat.

Durchsatz trifft auf Flexibilität

Bei der neuesten Maschinen-Generation, wie den Doppelspur-Maschinen der YRSerie von Yamaha, haben beide Spuren die gleiche Priorität, da sie über den
gleichen Parameter-Einstellbereich verfügen und die gleichen automatischen
Funktionen unterstützen.

Der doppelspurige Schablonendrucker YRP10DL und der doppelspurige Bestücker
YRM20DL erlauben im Doppelspur-Modus eine maximale Baugruppenbreite von
330 mm (Bild 1). Daher können beide Systeme direkt miteinander verbunden
werden. In der Vergangenheit hat ein Doppelspur-Drucker eventuell zwei getrennte
Bestücker über kundenspezifische Transportsysteme bedient, die jedoch die
Komplexität und die Kosten der Linie erhöht haben. Alternativ dazu konnte ein
einzelner Drucker die Leiterplatten über ein aufteilendes Transportsystem in eine
doppelspurige Bestückungsmaschine übergeben.

Die maximale Transportbreite von 330 mm ist größer als bei typischen
Vorgängermodellen und ermöglicht so größere Nutzenformate, die zusätzliche
Leiterplatten (PCBs) aufnehmen können (Bild 2a). Ebenso können Trägersysteme
für flexible gedruckte Schaltungen (FPCs) 50 % mehr Einheiten enthalten ( Bild 2b),
indem sie die Vorteile der erhöhten Transportbreite nutzen.

Bestück-Modi

Der Bestücker YRM20DL bietet mehrere Montage-Betriebsarten, um die
Produktivität zu erhöhen. Dazu gehören parallele und alternierende Bestück-Modi
mit zwei separaten Montagebereichen sowie die Flexibilität der Over-DriveTechnologie. Diese Features erweitern den kollisionsfreien Arbeitsbereich des
Kopfes, um die Wartezeit für die Montage im alternierenden Modus zu verkürzen
und so die Produktivität zu steigern. Im Parallel-Modus verkürzt das in 4 Abschnitte
aufgeteilte Transportsystem die Länge des jeweiligen Transportweges. Die
parallelen und alternierenden Modi ermöglichen optional verlängerte
Transportsegmente für bis zu 380 mm.

Im Parallelmodus können die beiden Spuren komplett unabhängig voneinander
betrieben werden – mit je eigener Rüstung. Ein Nonstop-Wechsel der Feederbänke
ist möglich, ohne dafür die Linie anzuhalten. So können Betreiber der Linie ein
Produkt der Spur 1 zuordnen und gleichzeitig das gleiche oder ein anderes Produkt
der Spur 2 zuordnen, wobei Rüstwechsel an beiden Spuren unabhängig von der
jeweils anderen jederzeit möglich sind. Der Parallel-Modus ist vor allem bei der
Herstellung von Baugruppen mit einer geringen Anzahl verschiedener Bauteiltypen
sinnvoll.

Im alternierenden Modus können beide Köpfe Bauteile auf beiden Spuren platzieren
und die Feeder werden für beide Spuren gemeinsam genutzt. Beide Spuren können
das gleiche Produkt oder verschiedene Produkte produzieren. So können auch
Baugruppen bestückt werden, die eine große Vielfalt an Bauteiltypen enthalten,
auch wenn die Zykluszeit kurz sein soll. Die gemeinsame Verwendung von
Bauteilen und die Angleichung der Produktivität sind möglich.

Darüber hinaus kann das YRM20DL im Hybrid-Modus betrieben werden, um den
Fall zu bedienen, dass auf jeder Spur ein anderes Produkt hergestellt wird und eine
der beiden Baugruppen mit mehr Bauteilen bestückt ist als die andere. Im HybridModus kann der geringer ausgelastete Kopf Bauteile auf der anderen Spur
platzieren, um die Zykluszeit zu verkürzen. Dies ermöglicht zusätzliche Flexibilität,
falls die Produktionskapazität Priorität hat und die aufgerüsteten Positionen der
Feeder für den Parallelbetrieb nicht geeignet sind. Die gemeinsame Verwendung
von Bauteilen und die Angleichung der Produktivität sind auch im Hybrid-Modus
möglich.

Die Produktions-Modi der einzelnen Bestücker innerhalb einer Linie können
unabhängig voneinander geändert werden, um die Produktivität zu maximieren und
eine effiziente Nutzung der Feeder-Positionen zu gewährleisten. Dies ermöglicht
eine Mixed-Modus-Produktion, bei der, wie in Bild 3 gezeigt, der Parallel-Modus für
die Chipmontage und der alternierende Modus für die Montage von Odd-ShapedBauteilen genutzt werden, die viele Feederplätze benötigen. Bild 3 zeigt auch einen
alternierenden Modus, der nur auf einer Seite angewandt wird, um Odd-ShapedBauteile zu montieren.

Der Bestücker YRM20DL verfügt auch über hochmoderne Funktionen des
bestehenden Einspur-Modells, mit verbesserter Baugruppen-Transferkapazität und
stopperloser Baugruppen-Positionierung. Die Forderung nach einer stopperlosen
Positionierung stammt ursprünglich aus der Automobilbranche, um die Integrität von
Baugruppen besser zu schützen. Der Bestücker verknüpft außerdem die Aktivierung
der Unterstützungsstifte mit dem Klemmen der Baugruppe und koordiniert beide
Vorgänge, um den Zeitaufwand für den Baugruppen-Transfer zu minimieren.
Darüber hinaus ermöglichen der Non-Stop-Programm- und der Non-StopFeederwagen-Wechsel eine schnelle Umrüstung zwischen aufeinanderfolgenden
Produkten.

Der Non-Stop-Programm-Wechsel maximiert die Effizienz in jedem Fall, egal, ob die
Baugruppenbreite und die Positionen der Unterstützungsstifte gleich sind oder
verschieden. Wenn die Spurbreite des eingehenden Auftrags und die Position der
Unterstützungsstifte übereinstimmen, kann die Maschine einfach die aktuelle
Baugruppe fertigstellen und das Programm für den nächsten Auftrag umstellen.
Wenn jedoch die Spurbreite oder die Position der Unterstützungsstifte
unterschiedlich sind, lässt die Maschine die ankommende Baugruppe vor der
Maschine warten. Die neue Spurbreite wird eingestellt, nachdem die letzte
Baugruppe des aktuellen Auftrags die Maschine verlassen hat.

Der Non-Stop-Feederwagen-Wechsel ermöglicht ein sicheres Entfernen und
Ersetzen der Feederwagen, ohne die Maschine anzuhalten. Eine Spur kann die
Produktion fortsetzen, während auf der anderen Spur die automatische Einrichtung
der Feederwagen läuft. Dadurch können die beiden Spuren unabhängig
voneinander betrieben werden, wobei jede Spur einen anderen Produktmix
produzieren kann.

Durchgängig nahtlose Doppelspur-Linie

Der Doppelspur-Drucker YRP10 DL bietet ebenfalls flexible Einstellungen für die
Spurbreiten und automatische Funktionen, die auf jeder Spur aktiv sind. Wenn diese
Maschinen zusammen eingesetzt werden, kann die gesamte SMT-Montagelinie mit
zwei voneinander völlig unabhängigen Spuren betrieben werden. Sie gewähren
maximale Flexibilität und höchsten Durchsatz, unabhängig davon, ob ein geringer
oder hoher Mix an Produkttypen zu produzieren ist.

Der Drucker arbeitet als ‚zwei parallele Inline-Schablonendrucker‘, die jeweils völlig
unabhängig voneinander operieren. Beide unterstützen einen vollautomatischen
Programmwechsel, um Stillstandszeiten kurz zu halten und die Produktivität zu
maximieren.

Die Inspektionsmaschine YRi-V DL bietet ebenfalls zwei Spuren und verfügt über
ein neu entwickeltes Transportsystem mit verfahrbaren Spuren, was die Ankopplung
an andere vor- oder nachgelagerte Inline-Maschinen erheblich vereinfacht.

Die Maschine kann einen weiten Bereich an Baugruppenbreiten verarbeiten, bis zu 320
mm x 2 im Doppelspur-Modus. Darüber hinaus sind kundenspezifische
Baugruppenformate bis zu 1200 mm x 610 mm möglich. Wenn beide Spuren kleine
Baugruppen inspizieren, können die Spuren nahe beieinander angeordnet werden,
um die Verfahrzeit des Prüfkopfes beim Spurwechsel zu minimieren.

Die YRi-V verfügt außerdem über neue Algorithmen, die die Inspektion von
Lötstellen gemäß den IPC-Richtlinien noch weiter verbessern. Zudem gibt es
aktualisierte Kameraeinstellungen, um die Anforderungen der neuesten
Halbleitergehäuse, wie z. B. das Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP), zu
bewältigen. Deren Gehäuseoberflächen neigen zu Reflexionen, die die
Möglichkeiten herkömmlicher Inspektionsgeräte übersteigen ( Bild 4).

Weitere Verbesserungen sind ein 8-Winkel-3D-Kamera-Array, das die Bilderfassung
beschleunigt und eine 4-Winkel-Kamera mit 20 Megapixeln zur Erfassung
hochauflösender Bilder von Merkmalen wie Lötstellen. Es ist bekannt, dass es für
herkömmliche Inspektions-Maschinen nicht leicht ist, diese genau zu erfassen und
zu bewerten.

Wenn diese Maschinen zusammen in der gleichen Linie verwendet werden,
bedeuten der doppelspurige Drucker, der doppelspurige Bestücker und die
doppelspurige Inspektions-Maschine eine durchgängig nahtlose
Doppelspurfertigung auf dieser Linie. Um dies zu erreichen, waren in der
Vergangenheit verschiedene Kombinationen einspuriger Maschinen erforderlich, die
mit speziellen Transportsystemen verbunden waren, was zu einem komplexen
Linienlayout führte, das oft teuer und zeitaufwändig in der Planung und Installation
ist.

Fazit

Die stark steigende Nachfrage nach einer großen Anzahl verschiedener
Produkttypen in großen Stückzahlen, die von den heute am schnellsten wachsenden
Märkten ausgeht, ist ein starkes Plädoyer für die doppelspurige
Oberflächenmontage. Die neueste Maschinengeneration maximiert das
Leistungspotenzial der Doppelspur-Technik, um den Produktionsdurchsatz, die
Flexibilität und die Produktivität zu steigern.

Über Yamaha Robotics SMT Section

Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert
eine umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Flip-Chip-Hybrid-Bestücker, Dispenser,
intelligente Bauteillagerung und Management-Software.

Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen
den Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern
ermöglicht, die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen
der Gruppe bei der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten
Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher
Geschwindigkeit.

Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit
hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung,
Einrichtung und Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit
hochmodernen Grafiken und integrierter Datenanalyse.

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Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section
betriebliche Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und
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und Nordamerika bietet das Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.

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Your neutec team

The best way to test!

The application spectrum of SPEA test systems ranges from microchips and assemblies to backplanes and complete electronic systems. Our systems can be found in all high-tech areas. These include aerospace, automotive, medical technology, security technology, consumer electronics and telecommunications.

Creativity and innovation. Since 1976, SPEA has been developing and manufacturing automated test systems for semiconductor ICs, MEMS and electronic assemblies. Thanks to continuous further developments and high quality standards, we are one of the leading ATE suppliers.

Whether in vehicles, smartphones, tablets or in highly complex devices for aerospace, security technology or medical technology. With our systems, we contribute to your success and offer you optimal solutions for efficient testing of your components.

What does SPEA do?

In a world where electronics have entered every aspect of our lives, it is critical that they function correctly throughout their life cycle.

SPEA systems are designed to detect any possible defect in electronic products so that they can perform their task reliably.

The SPEA product range also includes professional solutions for automation around semiconductor test. We offer both test and automation systems. The product range includes Testhandler H3000, COMPTEST MX and DOT tester.

We are one of the leading suppliers in the ATE sector, the global market leader for flying probe systems and the European number 1 in the ICT sector. Our systems are in use worldwide and contribute significantly to the success of our customers. Topics such as highest defect coverage and test speed as well as productivity and test cost reduction play an essential role.

Our goal is to achieve the best possible result for you at all times. As early as the planning phase, we work closely with you to develop efficient test strategies and systems that are just right for you. We develop innovative solutions for testing the latest technologies and we are laying the foundations for the next generation of test systems for MEMS, ICs and electronic assemblies.

Over 40 years of innovation

Low test costs, highest fault detection, test methods for testing latest technologies, full configurability. For SPEA customers, the tests do not represent an additional cost, but a competitive advantage.

SPEA’s success results from a mix of experience, know-how, continuous investment in research and development, and strategic understanding. SPEA is the only ATE manufacturer whose product portfolio covers all test phases. From testing semiconductor wafers to microchips in packages and MEMS sensors, from in-circuit and flying probe testing on assembled boards to final functional testing.

This results in significant advantages: The best ideas are transferred to different areas. This reduces costs and development time. The result is systems that offer the perfect solution for a wide range of requirements.

New collaboration with Nordson SELECT

We are pleased to announce that neutec electronic ag intensifies the cooperation with Nordson electronic solutions. With 25 years of Nordson SELECT’s experience in electronics manufacturing, the proven products are tailored for maximum performance by a highly experienced and dedicated team. Nordson SELECT soldering systems are characterized by their innovative solutions. Accordingly, the Nordson SELECT team is very open to customer challenges and needs. Nordson SELECT offers a comprehensive range of selective soldering systems. Starting with “stand alone” solutions up to inline systems for high volume production.

Nordson SELECT is considered a highly customer-oriented company. As such, the fundamental focus in product development is always the customer’s perspective.

The whole neutec electronic ag team is looking forward to the new challenge with the innovative products of Nordson SELECT. We look forward to a successful cooperation with our customers as well as with Nordson SELECT.