Panoramica – Assemblaggio ibrido Realizzare l’assemblaggio misto di semiconduttori e SMD – Assemblaggio ad alta velocità e precisione ±15μm(Cpk≧1.0) CPH10.800(quando il chip viene fornito dal wafer) Nota: in condizioni ottimali – Alimentazione dei componenti migliorata Alimentazione intelligente – Gestione di PCB di grandi dimensioni L330 x L250 mm   Assemblaggio misto di semiconduttori e SMD […]