GEN. 2024 YAMAHA: Sistema di ispezione della pasta saldante all’avanguardia con le funzioni più recenti e un’elevata flessibilità

Yamaha Robotics SMT Section ha lanciato il suo ultimo sistema di ispezione in linea della pasta saldante VP-01G-Y per migliorare la qualità e la produttività dell’assemblaggio a montaggio superficiale.

Il VP-01G-Y combina funzioni di ispezione ad alta velocità e ad alta risoluzione in un unico dispositivo e utilizza algoritmi all’avanguardia in modalità 2D e 3D per supportare la messa a fuoco e l’estrazione dei contorni. L’analisi comprende l’ispezione della pasta saldante e dell’adesivo in 3D, il rilevamento di oggetti estranei e la misurazione della deformazione dei circuiti stampati per supportare la stampa di stencil, l’erogazione e i processi di assemblaggio dei componenti. Il sistema compensa la deformazione del PCB e consente l’ispezione di PCB flessibili. Le caratteristiche del dispositivo includono una sorgente luminosa ad anello che fornisce un’illuminazione a 360° per garantire un’ispezione affidabile e misure tridimensionali accurate.

Il design a testa singola consente un’ispezione continua e senza cambi di formato con obiettivi da 25 µm, 20 µm o 15 µm e la commutazione multirisoluzione controllata da software per ulteriori impostazioni. La risoluzione è commutabile per ogni campo immagine e consente una produttività ottimale nell’ispezione di PCB con un’elevata densità di componenti e componenti di dimensioni diverse, compresi i componenti più piccoli fino ai chip 0201 e 03015.

Il sistema VP-01G-Y è stato progettato per essere completamente integrato nella 1 STOP SMART SOLUTION per il montaggio in superficie e nel software di fabbrica intelligente YSUP, consentendo uno scambio di dati completo con i dispositivi a monte e a valle. Il sistema risponde automaticamente alle istruzioni di modifica dell’impostazione in base all’identità del PCB, riporta i risultati delle ispezioni per migliorare la qualità di stampa e trasmette i dati dei badmark per ridurre al minimo il tempo del ciclo di assemblaggio dei componenti.

Il VP-01G-Y aggiunge funzioni potenti e controllate dai dati al montaggio su superficie, con un ingombro ridotto di soli 938 mm x 1191 mm. La gamma di formati di PCB possibili, che vanno da 50 mm x 50 mm a 510 mm x 510 mm, soddisfa i requisiti di produzione di un’ampia gamma di settori, come quello automobilistico, medico, industriale e dell’elettronica di consumo.

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