productronica 2023

 

In qualità di maggiore evento internazionale per l’industria manifatturiera elettronica, Productronica rappresenta l’intera catena del valore. Combina tutti gli elementi dello sviluppo e della produzione di elettronica innovativa ed è la piattaforma più importante per le innovazioni e le anteprime mondiali, dalle tecnologie al software e ai servizi.

Venite a trovarci!

SPEA:                                         Hall A1.255

X-Treme Series:                         Hall A2.217

NORDSON:                                Hall A2.537 / A2.540

YAMAHA:                                   Hall A3.323

Tamura Elsold:                           Hall A4.341

CCT Clean Control Tech:          Hall A4.535

ZEVATRON:                               Hall A4.370

 

 

Tester in-circuit con massimo parallelismo


Test parallelo a 32 volte

Il tester per schede SPEA T300 ha un’architettura unica, con fino a 32 core di test incircuit paralleli e una capacità aggiuntiva di 256 core per i test di flashing e funzionali. L’architettura parallela asincrona dello SPEA T300 consente di testare e di eseguire il flashing in parallelo di un massimo di 32 PCBA (Printed Circuit Board Assembly).

Il tester ad aghi SPEA T300 offre l’esclusiva tecnologia ICT-Plus di SPEA, che individua i guasti elettronici non rilevati dai test ICT convenzionali.

Test e flash di una serie di gruppi in parallelo

Molti assemblaggi sono prodotti in pannelli, cioè alcuni o un gran numero di assemblaggi sono collegati in un pannello per formare un grande PCB. Ognuno di questi singoli gruppi contiene a sua volta da pochi a innumerevoli componenti e parti che devono essere testati e programmati.

Il nuovo tester per schede T300 di SPEA è stato sviluppato appositamente per i test dell’utente o per testare e programmare molte schede contemporaneamente. Garantisce quindi la massima produttività e i più bassi costi di test e programmazione.

 

 

Programmabile come stazione di test singola o doppia

Lo SPEA T300 può essere programmato come stazione di test singola o doppia.

In modalità Single Test Site, una singola scheda può essere sottoposta a TIC e a test di funzionamento e flashing.

Il doppio lato di prova consente di testare due schede contemporaneamente. Questo vale per l’ICT, la programmazione flash e il test funzionale. Per raddoppiare il rendimento, il tester può eseguire uno split test. Alla stazione 1, ad esempio, viene eseguito un TIC, mentre alla stazione 2 viene eseguito contemporaneamente un lampeggio o un test di funzionamento.

Test senza operatore

Lo SPEA T300 può essere configurato in diverse modalità operative automatizzate che funzionano senza operatore

  • Carico in linea – Scarico in linea
  • Caricamento da scaffale – scarico in linea [1]
  • Carico in linea – scarico in rack [1] [2]
  • Carico dal rack – Scarico nel rack [1] [2]

[1] Opzione: caricamento della scaffalatura tramite robot
[2] Opzione: Passare – Non passare – Ordinare

Tester in-circuit – connessi all’ecosistema digitale

Lo SPEA T300 è in scambio con l’ambiente Industrie 4.0 e l’ecosistema digitale – in termini di informazioni, notifiche, comandi di programmazione e istruzioni della macchina.

Il tester è dotato di sensori per rilevare e osservare l’ambiente, le parti soggette a usura e quelle in movimento, le alimentazioni elettriche e pneumatiche e l’alimentazione interna ed esterna. Questo lo autorizza a:

  • Supporto per la manutenzione predittiva
  • Rilevamento anticipato degli errori che potrebbero causare malfunzionamenti
  • Stima dell’usura e della vita utile residua delle parti della macchina

Lo SPEA T300 è progettato per un uso continuo e intensivo anche in ambienti di produzione difficili. Facilità di manutenzione: la manutenzione può essere effettuata in modo semplice e rapido.

ATOS Leonardo 4 ICT è la versione T300 del software di sistema ATOS che SPEA ha sviluppato per i suoi tester.

ATOS contiene tutte le funzioni operative e di programmazione necessarie per il tester. In questo modo si è indipendenti dalla versione di Windows® e dalla configurazione e dalle prestazioni del PC di sistema.

 

 

 

 

Riduzione dei costi. Tutti lo desiderano. Ci sono molti modi per raggiungere questo obiettivo. In apparenza, un prezzo di acquisto basso è la soluzione più ovvia. Ma è questo il modo migliore per controllare i costi? Gli acquirenti intelligenti considerano il costo totale di proprietà per massimizzare il ritorno sull’investimento. Sapete che i costi di acquisizione sono solo una parte dell’equazione di acquisto.

Uno sguardo sotto la superficie

Quando si calcola il costo totale di proprietà, non si deve considerare solo il costo iniziale, ma anche il costo del funzionamento, della manutenzione e dell’assistenza, nonché la produttività potenziale nel corso della vita del dispositivo. Altri fattori da considerare sono il costo dei materiali di consumo e i possibili tempi di inattività. Le apparecchiature progettate con competenza offrono vantaggi in termini di costo totale di proprietà per qualsiasi applicazione, dalla produzione continua a lungo termine per applicazioni automobilistiche e mediche alle applicazioni a rapida rotazione per dispositivi mobili e PCBA. Apparecchiature robuste e aggiornabili offrono affidabilità a lungo termine con possibilità di riutilizzo, reimpiego e adattamento a requisiti applicativi in continua evoluzione. In definitiva, questi fattori vi permettono di controllare completamente il miglioramento del costo totale di proprietà, anno dopo anno.

Consideriamo un esempio:

Avete appena integrato diverse nuove piattaforme di dosaggio nella vostra linea di produzione. L’acquisto si è basato principalmente sul prezzo di acquisizione. Sebbene sia stata assicurata la maggior parte delle funzionalità richieste, alcune funzioni importanti non funzionano ancora dopo l’installazione. Ma l’offerta del vostro fornitore di fornire cinque tecnici a tempo pieno in loco per mantenere efficiente il vostro processo vi rassicura. Le cose sembrano andare bene e state raggiungendo gli obiettivi di produzione.
-Ma cosa succede quando:
-La garanzia o il contratto di assistenza stanno per scadere.
-I tecnici dedicati in loco vi lasciano.
-Si verificano lunghi tempi di inattività dovuti a problemi dell’applicazione.
-Sono necessari frequenti interventi di manutenzione o pezzi di ricambio.
-Il lavoro è in aumento.
-Le vostre esigenze applicative cambiano nel secondo o terzo anno di produzione.

Concentratevi sul costo totale di proprietà per essere a prova di futuro

Andare oltre il prezzo di acquisto. Valutando tutti i fattori di costo totale di proprietà durante il processo di approvvigionamento, è possibile evitare costi non pianificati e ottenere un successo produttivo continuo. Nordson offre diverse soluzioni di dosatura per ridurre il costo totale di proprietà, oltre a un pluripremiato supporto applicativo globale nella vostra regione. Dal 1954, Nordson fornisce soluzioni tecnologiche di alta qualità per aiutare i clienti ad avere successo in tutto il mondo.

Riflettori puntati sulla serie Forte

La serie Forte® , in combinazione con il pluripremiato sistema di getto IntelliJet® , offre le migliori caratteristiche di riduzione dei costi e produttività della categoria, tra cui:

-Costi di gestione migliorati, precisione equivalente o superiore e produttività superiore del 20-50% rispetto al più venduto Spectrum® ll.
-Velocità sorprendente per i movimenti da punto a punto – corrisponde al nostro sistema di erogazione dei fluidi più avanzato a 1,5 G.
-Correzione brevettata* in tempo reale dei pezzi inclinati con la doppia valvola Forte MAX per aumentare la resa e la produttività.
-Riduzione della manutenzione e dell’intervento dell’operatore grazie alla stazione di servizio a doppia valvola integrata di serie, al controllo di processo ad anello chiuso brevettato e alla guida di pulizia degli ugelli.
-Un ingombro ridotto per la massima efficienza nella produzione.
-Supporto per applicazioni flessibili: FPCBA, PCBA, EMA, MEMS, underfill, rivestimento di precisione e incapsulamento.

Neue Analysetools für SMT- Baugruppen minimieren Stillstandszeiten und
erhöhen die Effizienz der Produktionslinie, indem sie Fehler-Ursachen
identifizieren und Korrekturmaßnahmen vorschlagen

 

Obwohl die Oberflächenmontage mit großer Präzision und Zuverlässigkeit
verbunden ist, kann es bei kontinuierlichem Betrieb mit hoher Geschwindigkeit auch
zu Fehlern kommen. Tritt ein Fehler auf, muss das für die Produktion verantwortliche
Team schnellstmöglich den ordnungsgemäßen Betriebszustand wiederherstellen.

Immer wenn die Linie angehalten wird, entstehen Kosten, die die Rentabilität
beeinträchtigen. Diese Kosten umfassen nicht nur die direkten Kosten für
Produktionsausfälle, sondern auch die Arbeitskosten während des Stillstands der
Linie, die Kosten für Überstunden und Eilaufträge, um nach der Wiederherstellung
der Linie aufzuholen, sowie die Kosten für Nacharbeit oder Baugruppen, die
aufgrund des Problems, das den Stillstand verursacht hat, verschrottet werden
mussten. Selbst die Wartezeiten im Lagerbestand verursachen Kosten, und die
Störung des normalen Betriebsablaufs kann zu Ineffizienzen führen. Darüber hinaus
kann es Auswirkungen auf zugesagte Liefertermine geben, die ggf. zu
Konventionalstrafen führen können.

Andererseits kann es wichtig sein, die Linie schnell zu stoppen, wenn ein Problem
erkannt wird, um zu verhindern, dass die Produktion defekter Einheiten fortgesetzt
wird. Der Bediener und/oder die Produktionsleitung muss im Fehlerfall so schnell
wie möglich Bescheid wissen. Linienstillstände sind unerwünscht und der Betreiber
muss sicherstellen, dass diese so selten wie möglich vorkommen, um die beste
Produktivität sicherzustellen und entsprechende Kosten zu minimieren. Ist ein
Stillstand unvermeidlich, muss die Produktion so schnell wie möglich
wiederhergestellt werden.

 

Tools zur Findung von Fehlerursachen

Moderne Montagesysteme sind mit Sensoren ausgestattet, die Probleme wie
verstopfte Nozzeln oder Pickup-Fehlausrichtungen erkennen können. Die
automatische, optische Inspektion kann an mehreren Punkten in der Linie
durchgeführt werden, einschließlich nach dem Schablonendruck, der Bauteilplatzierung und dem Reflowlöten, wobei die Inspektions-Ergebnisse zur
Unterstützung der Fehlerbehebung in Echtzeit verwendet werden.

Baugruppen-Hersteller vertrauen hier auf Software-Tools, um Produktionsanlagen
zu verwalten, Abweichungen und Fehler zu erkennen und Informationen für den
verantwortlichen Mitarbeiter bereitzustellen. Dazu gehören DashboardAnwendungen, die eine sofortige Beurteilung der Anlagen und des
Produktionsstatus ermöglichen. Es gibt auch Mehrwert-Tools wie Yamahas QAOptionen und die eng verwandte Mobile Judgement-App. Mobile Judgement kann
Details beliebiger erkannter Mängel, einschließlich Inspektionsbilder, direkt an das
Smartphone des Verantwortlichen senden, der dann die Schwere des Problems
bewertet. Nach persönlicher Einschätzung kann dann der Verantwortliche bei Bedarf
einen sofortigen Stopp der Linie anweisen, bis das Problem gelöst wurde.

 

Die Mensch/Maschine-Schnittstelle

Die Mensch/Maschine-Schnittstelle ist derjenige Teil der Software, durch den
Maschinen und Menschen interagieren, um Probleme zu lösen, die im normalen
Produktionsverlauf auftreten können. Das verantwortliche Team muss seine
Fähigkeiten einsetzen, um die geforderte Menge jeder Charge zu liefern und
sicherzustellen, dass die Produktion termingerecht läuft.

Dieses Konzept kann von der Qualität der Werkzeuge abhängen, die zur
Visualisierung der an den verschiedenen Stellen der Linie erfassten Daten
bereitgestellt werden. Die Ermittlung der Fehlerursachen und die rasche Behebung
hängen auch von den Fähigkeiten und Kenntnissen der Vorgesetzten ab, die in der
Fabrik tätig sind. Wenn der leitende Vorgesetzte aus irgendeinem Grund nicht im
Dienst ist – vielleicht arbeitet er in einer anderen Schicht, ist im Urlaub oder vielleicht
krankgeschrieben – könnte die Produktivität beeinträchtigt werden.

Die jüngsten Fortschritte in den Informationswissenschaften können dazu beitragen,
Abhängigkeiten von individuellen Einschätzungen zu beseitigen, indem die
Ursachen von Fehlern oder anderen Produktionsproblemen automatisch ermittelt
werden. Wenn die Bediener direkt zu den Problemursachen geführt werden, ist eine
konsistentere Produktionsleistung möglich. Beispielsweise enthält Yamahas
neuestes Analyse-Dashboard YSUP innovative Werkzeuge, die mit Hilfe
statistischer Methoden die wahrscheinlichsten Ursachen für festgestellte Fehler
ermitteln. Das Tool empfiehlt auch geeignete Abhilfemaßnahmen. Die Analysetools
arbeiten mit grafischen Werkzeugen zusammen, mit denen die Leistung der Anlagen
in der Produktionslinie visualisiert wird (Bild 1).

Bild 1: Visualisierungstools der Dashboards erleichtern die Bewertung der
Prozessleistung

Das Analyse-Dashboard YSUP präsentiert Informationen in leicht lesbarer Form, die
auf einen Blick interpretiert werden können. So kann jede Arbeitsschicht einen
konsistent-hohen Durchsatz bei gleichbleibender Linienausbeute und drastisch
reduzierter Stillstandszeit erzielen.

Auf der Grundlage einer relationalen Datenbank mit integrierten Abfrage-Funktionen,
die Daten “in situ” analysieren, identifiziert die Software mithilfe statistischer
Verfahren wahrscheinliche Ursachen für aufgezeichnete Fehler nahezu in Echtzeit.
Die automatischen Analyse-Funktionen der neuen Dashboard-Anwendung
ermöglichen es autorisierten Benutzern, jederzeit benötigte Informationen zu
extrahieren, Fehler zu analysieren und Vorschläge zu Korrekturmaßnahmen zu
sehen.
Zu den verfügbaren Werkzeugen gehört die automatische Pickup-Fehleranalyse, bei
der Analysemethoden wie Flow-Judgement, Fehlercode-Diagnose, Health-CheckDaten-Diagnose und Bilderkennungs-Diagnose zum Einsatz kommen. Der Benutzer
kann den Zeitpunkt und die Umstände von Pickup-Fehlern, den genauen Ort und
vorgeschlagene Korrekturmaßnahmen einsehen (Bild 2). Yamaha hat die
Genauigkeit der automatischen Pickup-Fehleranalyse mit diesem Tool in
gemeinsamen Experimenten mit einem Großkunden, einem Tier-1-Hersteller der
Automobilindustrie, verifiziert. Darüber hinaus gibt es auch integrierte Funktionen,
die bei der Erkennung von Ursachen helfen, einschließlich der Verwaltung
automatischer Beurteilungsergebnisse und der Nachverfolgung von
Gegenmaßnahmen.

Bild 2: Analyse von Pickup-Fehlern, einschließlich Lokalisierung und
Korrekturmaßnahmen.

Die Leistungsreserven der zugrundeliegenden Plattform bieten die Möglichkeit,
weitere Analysetools, wie z. B. Platzierungsanalyse und Druckanalyse,
hinzuzufügen. Darüber hinaus ist die Plattform offen für den Einsatz künstlicher
Intelligenz (KI) in künftigen Ausgaben, die zusätzliche Analysemöglichkeiten bietet
und Problemlösungen direkt an den Produktionslinien weiter beschleunigt.

 

Fazit

Fortschritte in der Automatisierung haben es Elektronikherstellern ermöglicht,
zahlreiche Tätigkeiten an den Produktionslinien von menschlichen Einschränkungen
zu befreien. Ein manuelles Eingreifen ist jedoch nach wie vor erforderlich, wenn es
darum geht, auf außergewöhnliche Umstände zu reagieren und den
ordnungsgemäßen Betrieb wiederherzustellen. Die neuesten datengesteuerten
Dashboard-Tools bieten zusätzliche Unterstützung bei der Ermittlung und Behebung
von Fehlerursachen. Sie helfen, Begrenzungen durch lückenhafte Kenntnisse der
Bediener zu überwinden und verkürzen die Zeit bis zur Wiederherstellung des
Betriebs, was letztlich eine weitere Verbesserung der Produktivität ermöglicht.

 

Über Yamaha Robotics SMT Section

Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert
eine umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker, Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Flip-Chip-Hybrid-Bestücker, Dispenser,
intelligente Bauteillagerung und Management-Software.

Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen
den Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern
ermöglicht, die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen
der Gruppe bei der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten
Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher
Geschwindigkeit.

Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit
hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung,
Einrichtung und Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit
hochmodernen Grafiken und integrierter Datenanalyse.

Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section
betriebliche Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und
Partner. Mit regionalen Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa
und Nordamerika bietet das Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.

https://yamaha-motor-robotics.de

Die neue 3SR-Rakel steigert den Füllgrad der Öffnungen, vermindert das
Anhaften der Paste und minimiert den Schablonenverschleiß

Die Yamaha Robotics SMT Section hat ein innovatives Rakeldesign für den
Schablonendruck in der SMT-Montage vorgestellt, das die Prozessleistung erhöht
und die Lebensdauer der Schablonen verlängert.

Die neue 3SR-Rakel verfügt über ein optimiertes Klingenprofil, das das Abrollen der
Lotpaste verbessert, die Füllung der Öffnungen um bis zu 5 % erhöht und eine
gleichbleibende Leistung bei geringer werdenden Durchmessern der Lotpastenrollen
gewährleistet. Die 3SR wird serienmäßig in Yamahas neuesten YRPSchablonendruckern eingesetzt, kann aber auch als direktes Upgrade in YSPMaschinen eingebaut werden.

 

Die Yamaha 3SR-Rakel erhöht die Füllkraft und schützt gleichzeitig die Schablone

 

Yamaha verzeichnete bei Tests mit Schablonen mit Öffnungen von 0,3 mm bis 5
mm einen bis zu 5 % höheren Füllgrad. Die Tests ergaben für alle Öffnungsgrößen
einen gesteigerten Füllgrad und das mit einer 25 % kleineren Pastenrolle als bisher
in der Praxis üblich. Die geringere Rollengröße zeigt eine reduzierte Abhängigkeit von der Lotpastenmasse, was eine höhere Prozessstabilität und einen geringeren
Materialverbrauch ermöglicht.

Darüber hinaus sorgen die neuen Materialeigenschaften der 3SR-Rakel für eine
längere Lebensdauer der Schablone, wodurch die Prozessleistung aufrechterhalten
und die Kosten für den Schablonenersatz reduziert werden. Die geringere Reibung
verhindert auch, dass die Lotpaste an der Rakelklinge haften bleibt, was dazu
beiträgt, die Stillstandszeiten für die Reinigung zu verkürzen und die Menge des
Pastenabfalls zu minimieren.

„Die neue 3SR-Rakel erreicht eine messbar bessere Füllung der Öffnungen bei
gleichzeitig geringerer Abhängigkeit vom Durchmesser der Pastenrolle, was eine
höhere Prozessstabilität gewährleistet“, kommentiert Kamil Stasiak, Product
Marketing Manager EMEA SMT Section. „Die neue Rakel ist ein wertvoller Schritt in
die Zukunft des Schablonendrucks, der die Gut-Rate bei der Lotpasteninspektion
und der AOI erhöhen kann, was letztendlich die Ausbeute am Ende der
Fertigungslinie steigert.“

Die 3SR-Rakel ist ab sofort erhältlich und kann ohne Änderungen in Yamahas YRPund YSP-Schablonendruckern im Feld eingesetzt werden.
Weitere Informationen finden Sie auf Yamahas Website unter www.yamaha-motorrobotics.de.

 

Über Yamaha Robotics SMT Section

Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert
eine umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Flip-Chip-Hybrid-Bestücker, Dispenser,
intelligente Bauteillagerung und Management-Software.

Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen
den Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern ermöglicht,
die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen der Gruppe bei
der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten
Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher
Geschwindigkeit.

Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit
hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung, Einrichtung
und Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit hochmodernen
Grafiken und integrierter Datenanalyse.

Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section
betriebliche Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und Partner.
Mit regionalen Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa und
Nordamerika bietet das Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.

Innovationen in der Doppelspur-Fertigung erhöhen Durchsatz und Flexibilität

Zu den derzeit wichtigsten Märkten für Elektronikhersteller gehören IoTAnwendungen (Internet of Things) und die Elektrifizierung des Automobils, die sich
durch eine stark steigende Nachfrage nach verschiedensten Elektronik-Geräten
auszeichnen.

Laut ResearchGate sind bereits mehr als 50 Milliarden IoT-Geräte wie intelligente
Smarthome-Monitore, Wearables und Industriesensoren mit dem Internet verbunden
– und jedes Jahr kommen über 10 Milliarden weitere hinzu.

Im Automobilbereich schreitet die Elektrifizierung immer schneller voran, um die
Wirtschaftlichkeit zu verbessern, Emissionen zu senken, die Sicherheit zu erhöhen
und das Fahrerlebnis weiter zu steigern. Immer ausgefeiltere Infotainment- und
Fahrerüberwachungssysteme, moderne Fahrerassistenzsysteme (ADAS),
elektronisch gesteuerte Beleuchtung und elektrischer Antrieb bedeuten, dass neue
Fahrzeugmodelle buchstäblich Hunderte von Baugruppen enthalten, die mit
Prozessoren, Kommunikations-ICs, Leistungshalbleitern, Hochleistungs-LED-Arrays
und mehr bestückt sind.

Die Anzahl und Vielfalt dieser technologisch fortschrittlichen Geräte, die in unseren
digitalen Lebensstil integriert sind, durchbrechen die klassische Aufteilung der
Elektronikfertigungen in High-Mix/Low-Volume- und Low-Mix/High-VolumeProduktionen. OEMs und EMS-Unternehmen müssen eine Vielzahl
unterschiedlicher Produkttypen (High-Mix) in großen Mengen (High-Volume)
herstellen und dabei stets eine hohe Produktivität aufrechterhalten.

Doppelspur-SMT

Doppelspur-Maschinen für die Oberflächenmontage scheinen hier eine Lösung zu
bieten, da sie die gleichzeitige Montage von Baugruppen in beiden Spuren
ermöglichen. Dies hilft den Herstellern in mehrfacher Hinsicht, auf schnell
wachsende Märkte zu reagieren.

Erstens ermöglicht die Doppelspur-Technologie eine schnelle Skalierung der
Produktionskapazität und eine höhere Effizienz. Durch den simultanen Betrieb von
zwei Spuren können mehr Leiterplatten in der gleichen Zeit verarbeitet werden, so
dass höhere Stückzahlen produziert werden können.

Zweitens ermöglicht die Doppelspurigkeit den Herstellern eine effiziente
Verarbeitung einer großen Anzahl unterschiedlicher Produkttypen. Jede Spur kann
für ein bestimmtes Produkt oder eine bestimmte Produktvariante konfiguriert
werden. So können verschiedene Typen gleichzeitig produziert werden. Diese
Flexibilität ist von entscheidender Bedeutung in Märkten, in denen eine breite
Palette an Produkttypen mit unterschiedlichen Spezifikationen und Merkmalen
gefordert ist.

Drittens trägt die doppelspurige Montage dazu bei, die Flächenausnutzung in der
Fabrik zu optimieren, indem der Produktionsdurchsatz erhöht wird, ohne den
Platzbedarf der Maschinen wesentlich zu vergrößern.

Die Hersteller müssen einen großen Produktmix in erheblichen Stückzahlen
herstellen und dabei wettbewerbsfähige Stückkosten und eine pünktliche Lieferung
gewährleisten. Für diese Herausforderung bietet die Doppelspur-Montage eine
kostengünstige und platzsparende Lösung. Durch die evolutionären Veränderungen
der neuesten Doppelspur-Systeme ist das Equipment in der Lage, die
Leistungsvorteile zu erbringen, die es schon immer versprochen hat.

Durchsatz trifft auf Flexibilität

Bei der neuesten Maschinen-Generation, wie den Doppelspur-Maschinen der YRSerie von Yamaha, haben beide Spuren die gleiche Priorität, da sie über den
gleichen Parameter-Einstellbereich verfügen und die gleichen automatischen
Funktionen unterstützen.

Der doppelspurige Schablonendrucker YRP10DL und der doppelspurige Bestücker
YRM20DL erlauben im Doppelspur-Modus eine maximale Baugruppenbreite von
330 mm (Bild 1). Daher können beide Systeme direkt miteinander verbunden
werden. In der Vergangenheit hat ein Doppelspur-Drucker eventuell zwei getrennte
Bestücker über kundenspezifische Transportsysteme bedient, die jedoch die
Komplexität und die Kosten der Linie erhöht haben. Alternativ dazu konnte ein
einzelner Drucker die Leiterplatten über ein aufteilendes Transportsystem in eine
doppelspurige Bestückungsmaschine übergeben.

Die maximale Transportbreite von 330 mm ist größer als bei typischen
Vorgängermodellen und ermöglicht so größere Nutzenformate, die zusätzliche
Leiterplatten (PCBs) aufnehmen können (Bild 2a). Ebenso können Trägersysteme
für flexible gedruckte Schaltungen (FPCs) 50 % mehr Einheiten enthalten ( Bild 2b),
indem sie die Vorteile der erhöhten Transportbreite nutzen.

Bestück-Modi

Der Bestücker YRM20DL bietet mehrere Montage-Betriebsarten, um die
Produktivität zu erhöhen. Dazu gehören parallele und alternierende Bestück-Modi
mit zwei separaten Montagebereichen sowie die Flexibilität der Over-DriveTechnologie. Diese Features erweitern den kollisionsfreien Arbeitsbereich des
Kopfes, um die Wartezeit für die Montage im alternierenden Modus zu verkürzen
und so die Produktivität zu steigern. Im Parallel-Modus verkürzt das in 4 Abschnitte
aufgeteilte Transportsystem die Länge des jeweiligen Transportweges. Die
parallelen und alternierenden Modi ermöglichen optional verlängerte
Transportsegmente für bis zu 380 mm.

Im Parallelmodus können die beiden Spuren komplett unabhängig voneinander
betrieben werden – mit je eigener Rüstung. Ein Nonstop-Wechsel der Feederbänke
ist möglich, ohne dafür die Linie anzuhalten. So können Betreiber der Linie ein
Produkt der Spur 1 zuordnen und gleichzeitig das gleiche oder ein anderes Produkt
der Spur 2 zuordnen, wobei Rüstwechsel an beiden Spuren unabhängig von der
jeweils anderen jederzeit möglich sind. Der Parallel-Modus ist vor allem bei der
Herstellung von Baugruppen mit einer geringen Anzahl verschiedener Bauteiltypen
sinnvoll.

Im alternierenden Modus können beide Köpfe Bauteile auf beiden Spuren platzieren
und die Feeder werden für beide Spuren gemeinsam genutzt. Beide Spuren können
das gleiche Produkt oder verschiedene Produkte produzieren. So können auch
Baugruppen bestückt werden, die eine große Vielfalt an Bauteiltypen enthalten,
auch wenn die Zykluszeit kurz sein soll. Die gemeinsame Verwendung von
Bauteilen und die Angleichung der Produktivität sind möglich.

Darüber hinaus kann das YRM20DL im Hybrid-Modus betrieben werden, um den
Fall zu bedienen, dass auf jeder Spur ein anderes Produkt hergestellt wird und eine
der beiden Baugruppen mit mehr Bauteilen bestückt ist als die andere. Im HybridModus kann der geringer ausgelastete Kopf Bauteile auf der anderen Spur
platzieren, um die Zykluszeit zu verkürzen. Dies ermöglicht zusätzliche Flexibilität,
falls die Produktionskapazität Priorität hat und die aufgerüsteten Positionen der
Feeder für den Parallelbetrieb nicht geeignet sind. Die gemeinsame Verwendung
von Bauteilen und die Angleichung der Produktivität sind auch im Hybrid-Modus
möglich.

Die Produktions-Modi der einzelnen Bestücker innerhalb einer Linie können
unabhängig voneinander geändert werden, um die Produktivität zu maximieren und
eine effiziente Nutzung der Feeder-Positionen zu gewährleisten. Dies ermöglicht
eine Mixed-Modus-Produktion, bei der, wie in Bild 3 gezeigt, der Parallel-Modus für
die Chipmontage und der alternierende Modus für die Montage von Odd-ShapedBauteilen genutzt werden, die viele Feederplätze benötigen. Bild 3 zeigt auch einen
alternierenden Modus, der nur auf einer Seite angewandt wird, um Odd-ShapedBauteile zu montieren.

Der Bestücker YRM20DL verfügt auch über hochmoderne Funktionen des
bestehenden Einspur-Modells, mit verbesserter Baugruppen-Transferkapazität und
stopperloser Baugruppen-Positionierung. Die Forderung nach einer stopperlosen
Positionierung stammt ursprünglich aus der Automobilbranche, um die Integrität von
Baugruppen besser zu schützen. Der Bestücker verknüpft außerdem die Aktivierung
der Unterstützungsstifte mit dem Klemmen der Baugruppe und koordiniert beide
Vorgänge, um den Zeitaufwand für den Baugruppen-Transfer zu minimieren.
Darüber hinaus ermöglichen der Non-Stop-Programm- und der Non-StopFeederwagen-Wechsel eine schnelle Umrüstung zwischen aufeinanderfolgenden
Produkten.

Der Non-Stop-Programm-Wechsel maximiert die Effizienz in jedem Fall, egal, ob die
Baugruppenbreite und die Positionen der Unterstützungsstifte gleich sind oder
verschieden. Wenn die Spurbreite des eingehenden Auftrags und die Position der
Unterstützungsstifte übereinstimmen, kann die Maschine einfach die aktuelle
Baugruppe fertigstellen und das Programm für den nächsten Auftrag umstellen.
Wenn jedoch die Spurbreite oder die Position der Unterstützungsstifte
unterschiedlich sind, lässt die Maschine die ankommende Baugruppe vor der
Maschine warten. Die neue Spurbreite wird eingestellt, nachdem die letzte
Baugruppe des aktuellen Auftrags die Maschine verlassen hat.

Der Non-Stop-Feederwagen-Wechsel ermöglicht ein sicheres Entfernen und
Ersetzen der Feederwagen, ohne die Maschine anzuhalten. Eine Spur kann die
Produktion fortsetzen, während auf der anderen Spur die automatische Einrichtung
der Feederwagen läuft. Dadurch können die beiden Spuren unabhängig
voneinander betrieben werden, wobei jede Spur einen anderen Produktmix
produzieren kann.

Durchgängig nahtlose Doppelspur-Linie

Der Doppelspur-Drucker YRP10 DL bietet ebenfalls flexible Einstellungen für die
Spurbreiten und automatische Funktionen, die auf jeder Spur aktiv sind. Wenn diese
Maschinen zusammen eingesetzt werden, kann die gesamte SMT-Montagelinie mit
zwei voneinander völlig unabhängigen Spuren betrieben werden. Sie gewähren
maximale Flexibilität und höchsten Durchsatz, unabhängig davon, ob ein geringer
oder hoher Mix an Produkttypen zu produzieren ist.

Der Drucker arbeitet als ‚zwei parallele Inline-Schablonendrucker‘, die jeweils völlig
unabhängig voneinander operieren. Beide unterstützen einen vollautomatischen
Programmwechsel, um Stillstandszeiten kurz zu halten und die Produktivität zu
maximieren.

Die Inspektionsmaschine YRi-V DL bietet ebenfalls zwei Spuren und verfügt über
ein neu entwickeltes Transportsystem mit verfahrbaren Spuren, was die Ankopplung
an andere vor- oder nachgelagerte Inline-Maschinen erheblich vereinfacht.

Die Maschine kann einen weiten Bereich an Baugruppenbreiten verarbeiten, bis zu 320
mm x 2 im Doppelspur-Modus. Darüber hinaus sind kundenspezifische
Baugruppenformate bis zu 1200 mm x 610 mm möglich. Wenn beide Spuren kleine
Baugruppen inspizieren, können die Spuren nahe beieinander angeordnet werden,
um die Verfahrzeit des Prüfkopfes beim Spurwechsel zu minimieren.

Die YRi-V verfügt außerdem über neue Algorithmen, die die Inspektion von
Lötstellen gemäß den IPC-Richtlinien noch weiter verbessern. Zudem gibt es
aktualisierte Kameraeinstellungen, um die Anforderungen der neuesten
Halbleitergehäuse, wie z. B. das Wafer-Level-Chip-Scale-Package (WL-CSP), zu
bewältigen. Deren Gehäuseoberflächen neigen zu Reflexionen, die die
Möglichkeiten herkömmlicher Inspektionsgeräte übersteigen ( Bild 4).

Weitere Verbesserungen sind ein 8-Winkel-3D-Kamera-Array, das die Bilderfassung
beschleunigt und eine 4-Winkel-Kamera mit 20 Megapixeln zur Erfassung
hochauflösender Bilder von Merkmalen wie Lötstellen. Es ist bekannt, dass es für
herkömmliche Inspektions-Maschinen nicht leicht ist, diese genau zu erfassen und
zu bewerten.

Wenn diese Maschinen zusammen in der gleichen Linie verwendet werden,
bedeuten der doppelspurige Drucker, der doppelspurige Bestücker und die
doppelspurige Inspektions-Maschine eine durchgängig nahtlose
Doppelspurfertigung auf dieser Linie. Um dies zu erreichen, waren in der
Vergangenheit verschiedene Kombinationen einspuriger Maschinen erforderlich, die
mit speziellen Transportsystemen verbunden waren, was zu einem komplexen
Linienlayout führte, das oft teuer und zeitaufwändig in der Planung und Installation
ist.

Fazit

Die stark steigende Nachfrage nach einer großen Anzahl verschiedener
Produkttypen in großen Stückzahlen, die von den heute am schnellsten wachsenden
Märkten ausgeht, ist ein starkes Plädoyer für die doppelspurige
Oberflächenmontage. Die neueste Maschinengeneration maximiert das
Leistungspotenzial der Doppelspur-Technik, um den Produktionsdurchsatz, die
Flexibilität und die Produktivität zu steigern.

Über Yamaha Robotics SMT Section

Die Yamaha Surface Mount Technology (SMT) Section, eine Unterabteilung der
Yamaha Motor Robotics Business Unit der Yamaha Motor Corporation, produziert
eine umfassende Palette von Systemen für die Hochgeschwindigkeits-InlineElektronikmontage. Diese 1 STOP SMART SOLUTION umfasst Lotpastendrucker,
Bestückungsautomaten, 3D-Lotpasteninspektionsmaschinen, 3DBaugruppeninspektionsmaschinen, Flip-Chip-Hybrid-Bestücker, Dispenser,
intelligente Bauteillagerung und Management-Software.

Diese Systeme, die den Yamaha-Ansatz in die Elektronikfertigung bringen, legen
den Schwerpunkt auf eine intuitive Bedienerführung, eine effiziente Koordination
zwischen allen Inline-Prozessen und eine Modularität, die es Anwendern
ermöglicht, die neusten Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Die Kompetenzen
der Gruppe bei der Steuerung von Servomotoren und der Kamera-basierten
Bildverarbeitungssysteme gewährleisten extreme Genauigkeit bei hoher
Geschwindigkeit.

Die aktuelle Produktlinie umfasst die neueste YR-Maschinengeneration mit
hochentwickelten Automatisierungsfunktionen für die Programmierung,
Einrichtung und Umrüstung sowie die neue YSUP-Managementsoftware mit
hochmodernen Grafiken und integrierter Datenanalyse.

Durch die Bündelung der Kompetenzen in den Bereichen Design und Technik,
Herstellung, Vertrieb und Service gewährleistet die Yamaha SMT Section
betriebliche Effizienz und einen einfachen Support-Zugang für Kunden und
Partner. Mit regionalen Niederlassungen in Japan, China, Südostasien, Europa
und Nordamerika bietet das Unternehmen eine wahrhaft globale Präsenz.

Cari clienti, cari fornitori,

Il team neutec continua a crescere quest’anno.

Siamo lieti di dare il benvenuto al sig. Mirko D’Alessio, che dal 01.07.2023 supporta attivamente il nostro team di assistenza e applicazione.

Siamo convinti che anche il signor D’Alessio porterà avanti la nostra filosofia aziendale.

Insieme al team di tecnici di assistenza esistente, garantirà ai nostri clienti un servizio tempestivo e professionale.

Saremmo lieti di presentarvi personalmente il signor D’Alessio alla prossima occasione.

 

Cordiali saluti

Il vostro team neutec

Siamo lieti di annunciare l’assunzione di un altro membro del personale nel reparto Servizi/Applicazioni.

Il sig. Luis Marques è entrato a far parte del nostro team il 01.06.2022.
Egli rafforzerà e sosterrà il nostro servizio e la nostra applicazione.

Siamo convinti che anche il signor Marques porterà avanti la nostra filosofia aziendale.
Insieme al team di tecnici di assistenza esistente, garantirà ai nostri clienti un servizio tempestivo e professionale.

Vorremmo presentarvi personalmente il signor Marques alla prossima occasione.

Cordiali saluti

Il vostro team neutec

Il modo migliore per fare i test!

Lo spettro applicativo dei sistemi di test SPEA spazia dai microchip e dagli assemblaggi ai backplane e ai sistemi elettronici completi. I nostri sistemi sono presenti in tutti i settori high-tech. Tra questi, l’aerospaziale, l’automotive, la tecnologia medica, la tecnologia della sicurezza, l’elettronica di consumo e le telecomunicazioni.

Creatività e innovazione. Dal 1976, SPEA sviluppa e produce sistemi di test automatici per circuiti integrati a semiconduttore, MEMS e assemblaggi elettronici. Grazie ai continui sviluppi e agli elevati standard di qualità, siamo uno dei principali fornitori di ATE.

Che si tratti di veicoli, smartphone, tablet o dispositivi altamente complessi per l’aerospaziale, la tecnologia di sicurezza o la tecnologia medica. Con i nostri sistemi, contribuiamo al vostro successo e vi offriamo soluzioni ottimali per un collaudo efficiente dei vostri componenti.

Che cosa fa la SPEA?

In un mondo in cui l’elettronica è entrata in ogni aspetto della nostra vita, è fondamentale che funzioni correttamente per tutto il suo ciclo di vita.

I sistemi SPEA sono progettati per rilevare qualsiasi possibile difetto nei prodotti elettronici, in modo che possano svolgere il loro lavoro in modo affidabile.

La gamma di prodotti SPEA comprende anche soluzioni professionali per l’automazione dei test sui semiconduttori. Offriamo sistemi di test e di automazione. La gamma di prodotti comprende Testhandler H3000, COMPTEST MX e tester DOT.

Siamo uno dei principali fornitori nel settore ATE, leader di mercato a livello mondiale per i sistemi di sonde volanti e numero 1 in Europa nel settore ICT. I nostri sistemi sono utilizzati in tutto il mondo e contribuiscono in modo significativo al successo dei nostri clienti. Argomenti come la massima copertura dei difetti e la velocità di test, nonché la produttività e la riduzione dei costi di test giocano un ruolo essenziale.

Argomenti come la massima copertura dei difetti e la velocità di test, nonché la produttività e la riduzione dei costi di test giocano un ruolo essenziale. Argomenti come la massima copertura dei difetti e la velocità di test, nonché la produttività e la riduzione dei costi di test giocano un ruolo essenziale. Sviluppiamo soluzioni innovative per il collaudo delle tecnologie più recenti e stiamo gettando le basi per la prossima generazione di sistemi di collaudo per MEMS, IC e assemblaggi elettronici.

Oltre 40 anni di innovazione

Bassi costi di prova, massimo rilevamento dei guasti, metodi di prova per testare le tecnologie più recenti, configurabilità completa. Per i clienti SPEA, i test non sono un costo aggiuntivo ma un vantaggio competitivo.

Per i clienti SPEA, il collaudo non è un costo aggiuntivo, ma un vantaggio competitivo. Il successo di SPEA è il risultato di un mix di esperienza, know-how, continui investimenti in ricerca e sviluppo e comprensione strategica. SPEA è l’unico produttore di ATE il cui portafoglio prodotti serve tutte le fasi di test. Dal collaudo di wafer di semiconduttori a quello di microchip in pacchetti e sensori MEMS, dal collaudo in-circuit e flying probe su componenti assemblati al collaudo funzionale finale.

Ciò si traduce in vantaggi significativi: Le idee migliori vengono trasferite a diversi settori. Questo riduce i costi e i tempi di sviluppo. Il risultato è un sistema che offre la soluzione perfetta per un’ampia gamma di requisiti.

Nuova collaborazione con Nordson SELECT

Siamo lieti di annunciare che neutec electronic ag intensifica la collaborazione con Nordson electronic solutions. Con 25 anni di esperienza di Nordson SELECT nella produzione di elettronica, i prodotti collaudati sono realizzati su misura per ottenere le massime prestazioni da un team altamente esperto e dedicato. I sistemi di saldatura Nordson SELECT si caratterizzano per le loro soluzioni innovative. Di conseguenza, il team Nordson SELECT è molto aperto alle sfide e alle esigenze dei clienti. Nordson SELECT offre un programma completa di sistemi di saldatura selettiva. A partire da soluzioni “stand-alone” fino a sistemi in linea per la produzione di grandi volumi.

Nordson SELECT è considerata un’azienda altamente orientata al cliente. In quanto tale, l’attenzione fondamentale nello sviluppo del prodotto è sempre il punto di vista del cliente.

L’intero team di neutec electronic ag non vede l’ora di affrontare la nuova sfida con i prodotti innovativi di Nordson SELECT. Ci auguriamo una collaborazione di successo con i nostri clienti e con Nordson SELECT.